- DELO开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。它为异质集成和光学封装应用创造了新的可能性。该材料能够实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，顺应了当前的微型化趋势。这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝
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DELO 微电子粘合剂
微电子粘合剂介绍
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