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DELO证明了粘合剂作为miniLED焊接替代方案的可行性

• DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明，在光照测试中，粘接强度可靠，且良品率高。这些发现表明，粘合剂可改进 miniLED 显示屏的制造，使其更好地适应大众市场，并为 microLED 显示屏的大规模生产开辟道路。由于显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。正
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