晶圆级封装文章进入晶圆级封装技术社区

华芯半导体正式进军晶圆级封装产业

山东要有晶圆级封装产业了，华芯半导体计划投资10亿美元，在2020年建设世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。我们希望5年后，我们能看到技术和市场双赢的华芯。
关键字：华芯半导体晶圆级封装

晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前 ...
关键字：晶圆级封装 WLP 硅转接板

2009年晶圆级封装趋势

　　专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存。
关键字： ASE 晶圆级封装 TSV

SMT设备的半导体功能在增加

　　电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。　　CBA集团电子装配系统主席兼CEOJean-LucPelissier认为，目前市场对晶圆级、SiP等更精细贴装的要求，使得SMT设备具有一些半导体封装的功能，这对设备的精度要求更高，而这正是环球仪器的优势所在，“我们预计该市场将达到5亿美元规模，目
关键字： SMT 半导体 DEK 传感器晶圆级封装

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晶圆级封装介绍

在一些古董展览会上，我们经常会看到这样的情形，即用一只玻璃罩罩在古董上。为了空气不腐蚀古董，还会采用一些方法使玻璃罩和下面的座垫之间密封。下面我们借用这个例子来理解晶圆级封装。晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护体（硅帽），可以避免器 [ 查看详细 ]