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点胶 文章 进入点胶技术社区

DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀

  • DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV气动喷胶阀专用于微型化生产,特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计,它只需很小的空间即可安装在生产系统里。这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出,是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV(低粘性)主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。 不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程,确保了针对各种大小尺寸的胶滴,进行精确
  • 关键字: DELO  点胶  喷胶阀  

微波组件设备点胶高度测量算法研究

  • 摘要:点胶是微波组件在进行集成时的一道关键工序,对后道工序影响深远,点胶针头和待点胶产品的点胶 路径之间的距离为点胶高度。理论上的平面度会因为在产品进行装配或烘烤后发生翘曲,导致点胶高度发生变 化,直接影响点胶效果。为此,本文研究了微波组件封装设备中的点胶模块,提出一种可以全过程测高点智能 细分算法。该测量方法首先对点胶路径的CAD信息进行解析,提取并根据细分阀值计算需要测量高度的坐标点 位置信息,最后根据测量数据对点胶过程进行高度补偿。目前该方法已应用于型号为D441A的点胶机上。测试 结果表
  • 关键字: 202207  微波组件  点胶  细分  高度测量  

当前电子产品生产中点胶工艺技术分析

  •   引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要,因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。     1、胶水及其技术要求     SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程
  • 关键字: 引线  电子元件  点胶  元件  制造  
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点胶介绍

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