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一些芯片大厂近期宣布在其逻辑芯片的开发蓝图中导入晶背供电网络（BSPDN）。比利时微电子研究中心（imec）于本文携手硅智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网络设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米硅......
二维半导体,CMOS,CVD......
外媒eNewsEurope报道，英特尔和台积电将在国际电子元件会议（IEDM）公布垂直堆叠式（CFET）场效晶体管进展，这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管（GAA）的下一代先进制程。CFET场效晶体管将......
10月6日，台积电公布最新营收数据，2023年9月公司营收约为新台币1804.3亿元，同比减少较2023年8月增加4.4%，较2022年9月减少13.4%。2023年1月至9月营收总计新台币15362.1亿元，较2022......
全球领先的芯片制造商与建设亚利桑那州工厂的工会工人之间长达数月的争执尚未结束。台积电和代表 14 个工会和台积电工厂 12,000 名工人中大约四分之一的亚利桑那州建筑行业委员会已经进行了大约六周的谈判，以解决一些工人的......
IT之家 10 月 6 日消息，根据金融时报报道，台积电位于美国亚利桑那工厂计划投产后雇佣 4500 人，目前已经雇佣了 2200 人。不过根据两位知情人士透露的信息，目前本土员工的占比 50% 左右，将近一半是来自中国......
过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片......
由于8英寸晶圆代工需求不振，截至第二季，三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露，目前Samsung Foundry已将3成机台停机，但随着库存进一步降低，有望年底前重启机台，......
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开，弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS......
IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日举办骁龙峰会，预估会宣布骁龙 8 Gen 3 处理器。根据泄露的高通和韩国合作伙伴谈话内容，骁龙 8 Gen 3 处理器虽然均由台积电生产，但会有 ......
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