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7月9日消息，据外媒报道称，由于种种因素，ASML绝不能卖给中国厂商最先进的光刻机，但该公司CEO却表示，世界需要中国生产的"传统芯片"。ASML的CEO Christophe Fouquet接受采访......
荷兰半导体设备巨头 ASML 为所有主要企业提供尖端光刻技术。该公司最近离职的首席执行官刚刚分享了他对这一复杂地缘政治格局的见解。彼得-温尼克（Peter Wennink）最近在接受荷兰 BNR 电台采访时，对美......
苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2 纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2 纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhon......
二维材料从研究到工业应用的转变带来了各种挑战。......
台积电依然是 EUV 设备的最大买家。台积电 2nm 先进制程产能将于 2025 年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之 EUV（极紫外光刻机）至为关键，今明两年共将交付超过 60 台 EUV，总投资金额上看超......
在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯......
7月8日消息，业内人士手机晶片达人爆料，台积电6nm、7nm产能利用率只有60%，明年1月1日起台积电会降价10%。与之相反的是，因3nm、5nm先进制程工艺产能供不应求，台积电明年将涨价5%-10%。业内人士表示，台积......
7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消......
由三星电子于去年 6 月发起的 MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至 30 家，较去年的 20 家有所增长，仅一年时间就增加了 10 家。近年来......
全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半......
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