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原先市场预期，全球晶圆代工龙头台积电要等到今年第4季才会试产2纳米芯片，但最新市场消息传出，台积电预计提前自下周起试产，而科技巨头苹果将是首批用户。 台积电推动先进制程脚步再传佳音。科技新闻网站Wccftech引述市场消......
国际半导体产业协会（SEMI）日前公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元，创下历史新高纪录。由于中国大陆对半导体设备投资将持续强劲，中国投入芯片设备将占据全球32%的份额，居......
今年以来，台积电股价已经大涨8成，光是近一个月就狂飙逾2成，优异的获利数字是最大底气，如今又有消息传出，台积电打算在2025年全面调涨晶圆代工价格，平均上涨5%，比起先前传闻的2%还要高，且连一向难处理的苹果也同意涨价。......
在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe......
近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商......
外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协......
自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方......
来源：环球时报【环球时报特约记者 甄翔 环球时报记者 杨舒宇】美国《芯片与科学法案》2022年出台后，拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间10日，彭博社一篇题为“美国启动16亿美元封装研究竞赛......
7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，......
IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲ 蚀刻图案这意味着可在 HBM 内存......
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