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12月15日消息，先进的晶圆厂与制造工艺，一直是Intel引以为傲的最强竞争力，但是近些年，Intel无论产品还是制造都陷入困境，整个行业都在思考：Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂？Intel自然不......
12 月 13 日消息，市场调研机构 IDC 新加坡当地时间 12 日表示，预计 2025 年 2025 年全球半导体市场将在 AI、HPC 需求增长的推动下实现 15% 的同比规模增长，其中内存部分增幅有望超过 24%......
半导体行业长期以来的当务之急 — 摩尔定律 — 该定律规定芯片上的晶体管密度应大约每两年翻一番 — 变得越来越难以维持。缩小晶体管的能力以及它们之间的互连正在遇到一些基本的物理限制。特别是，当铜互连按比例缩小时，它们的电......
台积电本周在旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议 （IEDM） 上介绍了其下一代晶体管技术。N2 或 2 纳米技术是这家半导体代工巨头首次涉足一种新的晶体管架构，称为纳米片(Nanosh......
本周在旧金山举行的国际电子器件会议上，来自学术界和工业界的研究团队展示了有关高性能碳纳米管晶体管 （CNT） 和电路的数据。虽然这些器件可能需要十年或更长时间才能集成到产品中，但与会的工程师们认为，该领域已经取得了巨大进......
AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapi......
面对2025年即将进入量产阶段，晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%。 针对如此高的良率，预计台积电可能会以更快的速度，将良率提升到70%以上，为2纳米节点制程技术量产留下更加充裕的调适时......
11月下旬，欧洲半导体芯片大厂意法半导体宣布，将其40nm MCU代工业务交由华虹半导体进行。这一强强联手的消息引发业界高度关注。一方面，意法半导体可凭借与华虹半导体的合作进一步拓展其在中国的市场份额，华虹半导体则可以借......
近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳......
在2nm工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。 据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。......
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