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据观察者网报导，12月2日，美国商务部公布对华新一轮芯片出口禁令，涉及约140家中国实体，发起三年来第三次对中国半导体行业的大规模打击。此后一天，中国商务部宣布了被分析人士称为「外科手术式打击」的措施，严控对美出口镓、锗......
在当前日趋激烈的中美芯片战中，美国仍在最尖端技术方面明显占据上风。但在成熟制程芯片的赛道，中国可能正在获得优势。外媒指出，2024年中国在晶圆制造设备支出同比增长29%，大约占全球总规模的40%，而中国晶圆代工企业在成熟......
12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。作为全球......
DELO 工业粘合剂公司为其粘合剂点胶系统产品系列推出了一种新型截流阀DELO-DOT RE。它补充了DELO点胶设备组合，既具备喷射或容积式点胶等高端系统的可重复性和可控性，又具有直接从胶管点胶的简便性。借助压缩空气，......
继台积电赴美设厂后，联电也传出被要求前往美国投资，根据镜周刊报导，美国代表拜访联电，且联电没拒绝的本钱，分析师直指联电前景隐忧。同业担忧若联电没有足够订单，就算赴美10年也赔不完。报导指出，联电除了得面对中国大陆成熟制程......
有消息指出，拜登政府正准备对中国大陆生产成熟制程芯片（Legacy Chips）展开贸易调查，以应对这类产品可能带来的国家安全风险。《纽约时报》报导，由拜登政府启动的调查最终可能导致美政府对这些陆制芯片，以及装有这些芯片......
外媒Wccftech报道，传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题，台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示，台积电每周都会与英特尔会面，帮忙解决英特尔先进制程问题。台积电......
近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料......
12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是......
台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（Silicon Photonics）......
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