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过去，分析师、顾问和许多其他专家试图估算采用最新工艺技术实现的新芯片的成本。他们的结论是，到了 3nm 节点，只有少数公司能够负担得起——而当他们进入埃范围时，可能没有人可以支付了。过去一段时间的几个流程节点发生了很大变......
10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Hara......
在半导体制造的高科技世界中，在纳米尺度上创建复杂图案的能力至关重要。随着对更小、更快、更高效的电子设备的需求不断增长，对先进光刻技术的需求也在增加。谈到纳米压印光刻（NIL），这种方法承诺将详细设计的图案印在基板上。科技......
半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧凑、更高效的电子设备的需求不断增长。在这一追求中，先进封装已成为关键的......
10月31日消息，苹果举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与......
胡正明教授在接受 2016 年 7 月采访时已经说道：「虽然中国在半导体行业起步晚，错过了全球半导体行业每年 17% 的高速增长。但如果把前面这三十年来创造的产值加在一起，还比不过近三年来的总和。我们并没有错过真正的好处......
SEMI 最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至 73% 左右，预计到 2024 年上半年出现回暖。SEMI 的另一份报告则指出，2022 至 2024 年间，全球将新建 71 座晶圆厂。在业界多数......
近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-around，GA......
全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元，环比增长30.8%；实现净利润人民币4.8亿元，环比......
IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将 SiC 晶圆推进至 8 英寸，和国际大......
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