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在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中，英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A节点制程芯片，也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中，J......
近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？FOPLP 日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在......
1 月 5 日消息，近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密......
据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。此前消......
智能手机、PC 的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始设计制造商）、EMS（El......
引领芯片制造进入模块化新时代。......
《科创板日报》6日讯，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占......
9 月，佳能推出了这项技术的第一个商业版本，有朝一日可能会颠覆最先进的硅芯片的制造。它被称为纳米压印光刻 （NIL），能够对小至 14 纳米的电路特征进行图案化，使逻辑芯片能够与目前正在量产的 Intel、AMD 和 N......
1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第......
荷兰芯片设备制造巨擘ASML执行长福克（Christophe Fouquet）近期在接受荷兰媒体访问时，分享了他对于半导体产业发展的看法。对于美国是否低估了半导体技术，福克认为，不只是美国，所有人都低估打造成功半导体厂所......
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