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近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉，三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类......
前言从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，TSV（Through Silicon Via）中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和......
周二的一份报告称，尽管一系列旨在阻碍中国半导体行业进步的新出口限制，中国公司仍在购买美国芯片制造设备来制造先进半导体。美中经济与安全审查委员会发布的这份长达 741 页的年度报告瞄准了拜登政府 2022 年 10 月的出......
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的化学家领导的一项新研究为半导体材料的开发带来了新的见解，这种材料可以做到传统硅材料无法做到的事情——利用手性的力量，这是一种不可叠加的镜像。手性是大自然用来构建复杂结构的策略之一，DNA 双......
据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片......
临近年末，本来是传统旺季，但各大晶圆代工厂的日子似乎并不好过。近期，产业链相关企业和人士表示，各大成熟制程产线再次降价，主要针对 2024 年第一季度订单。全球范围内，成熟制程产线主要分布在中国台湾和中国大陆，特别是中国......
位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装48,000颗产品，而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°，在1 Σ ，相较其他贴片设......
10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EU......
据三菱UFJ摩根士丹利证券数据显示，目前在全球光刻机市场中，掌握了62%市场份额的ASML排行第一，佳能以占比31%取得第二名，而尼康占比仅7%排在了第三位。不过据日经新闻报道，尼康为了重振业绩将转变半导体光刻机业务的战......
IT之家 11 月 14 日消息，gamma0burst 深挖曝光的信息显示，AMD 即将推出的“Prometheus”CPU，采用 Zen 5c 核心，会同时交由三星 4nm 和台积电 3nm 工艺量产。报道......
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