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IT之家 11 月 27 日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在 2% 左右。另有 IC 设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开......
尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。ASML大手笔，每年1亿欧元扶持柏林厂据德国媒......
今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Locascio 在摩根州立......
11 月 23 日消息，欧盟正在积极推动半导体产业发展，吸引跨国芯片制造商在欧洲开设工厂和研究机构。欧盟于今年 7 月批准《欧洲芯片法案》，各个成员国也纷纷调拨预算，通过补贴的方式吸引工厂入驻。德国此前承诺，向英特尔和台......
尖端光刻机设备及零部件方面的核心领军人物之一朱煜老师给大家分享集成电路最卡脖子的装备产业中值得思考的问题。集成电路装备产业的春秋时期众所周知，春秋时代周文王分封诸侯，而后形成春秋五霸。我国集成电路02 专项启动之后，在整......
IT之家 11 月 22 日消息，台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。根据中国台湾《工商时报》的消息，目前 3nm 晶圆每片接近 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元......
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，......
应用材料公司发布2023财年第四季度及全年财务报告......
由 EPFL 研究人员开发的首款使用 2D 半导体材料的大型内存处理器可以大幅减少 ICT 行业的能源足迹。当信息和通信技术 (ICT) 处理数据时，它们会将电能转化为热量。 如今，全球 ICT 生态系统的二氧化碳足迹已......
近日，国新办就2023年10月份国民经济运行情况举行发布会。会上，有记者提出“从高频数据看，发现10月份部分高耗能产业的开工率同比增速有所下降，请问工业生产整体有哪些特点？原因有哪些？后续政策发力作用下，四季度整体形势如......
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