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ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半导......
存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息。大厂积极布局HBM近期，媒体报道三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天......
● 视频游戏、虚拟现实和增强现实的兴起正在推动触觉技术需求的增长● 泛林集团的脉冲激光沉积(PLD)技术可助力下一代触觉技术试着想象一场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世界的时候，你的触觉似乎与感受到的景象和声音一样......
人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能。CoWoS需求爆发，英伟达、AMD等积极追单近期，媒体报道，GPU大厂英伟达10月已经扩大C......
随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞争。总部位于韩国水原......
2021年，全球半导体生产设备市场规模为879亿美元，预计到2031年将达到2099亿美元，2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动......
近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在我国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计，2022 年中国集成电路产业销售额 1200......
IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达......
IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述......
美国祭出半导体禁令打压中国大陆先进制程发展，尽管买不到ASML用于先进技术的7纳米、3纳米微影设备，但也激励大陆加速发展成熟制程领域。ASML中国区总裁沈波表示，将协助中国的成熟制程做到全世界非常具有竞争力的水平，这是一......
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