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苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或......
近日，IBM发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。IBM 表示此次和解，标志着双方结束法律纠纷......
1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017......
2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方......
美国出口管制持续升级，中国大陆转而专注在成熟芯片制造领域，《巴伦周刊》撰文分析，美国最新宣布对大陆制造的成熟制程半导体发动「301调查」，反而将冲击西方科技公司，包括ASML与同行大部分收入恐因此蒸发。报导提到，成熟制程......
荷兰芯片设备制造巨擘ASML执行长福克（Christophe Fouquet）表示，尽管中国大陆企业如中芯国际近年来在半导体领域有显着进展，但由于无法取得最先进的极紫外光微影设备（EUV），芯片制程技术仍落后台积电、三星......
全球晶圆代工产业发展两极化，在先进制程方面台积电独霸，三星、英特尔陷入困境，在成熟制程方面，却有厂商却陷入做越多赔越多的诡异现象。中国大陆近年大举投资成熟制程，根据DIGITIMES报导，身负中国大陆半导体自主发展重任的......
12月30日消息，据国外媒体报道称，台积电亚利桑那工厂将于2025年下半年开始量产4nm工艺，苹果、英伟达、AMD 和高通等客户将成为主要受益者。不过，对于消费者来说就不那么友好了，因为如果真是这样的话，那么大家要承担3......
12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半导体产业带来重大影响。报道称，三星已经开始审查现有供应......
12月25日消息，据媒体报道，全球光刻机巨头阿斯麦ASML富凯（Christophe Fouquet）近期接受荷兰媒体访问时，谈到半导体产业的发展。至于美国是否低估半导体技术的疑问，富凯指出，不仅美国，所有人都低估了打造......
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