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大半导体产业网消息，据天眼查APP显示，近日，上海华力微电子有限公司发生工商变更：新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，公司注册资本由约220.7亿人民币增资至约284亿人民币，增幅约28.68%。公开资料......
在ICCAD2023会议现场，台积电中国区总经理罗镇球在会议主论坛发表主题演讲并接受了媒体专访。回顾过去3年，如果没有半导体以及整个IT行业的支持，这个世界是很难运行的。各位在家里面还可以工作，还可以娱乐，还可以消费，还......
随着产量的扩大，中国晶圆代工厂可以加快他们的学习曲线。......
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行......
悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，将电子元件与光子（或光）元件集成在一起。这种新技术显著扩展了射频（RF）带宽和准确控制通过该单元流动的信息的能力。扩展的带宽意味着更多信息可以通过芯片传输，并且光......
美国本土半导体制造复兴计划正在推进。......
12月1日消息，近日，据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成......
美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布......
IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息......
● ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将于 2024 年 4 月 24 日荣休● Jim Koonmen 将被任命为首席客户官，加入管理委员会近日，阿斯......
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