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SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建，包括三座8吋和15座12吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开始量产。SEMI全球营销长暨中国台......
根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时......
随着从 HBM 到 3D 封装中的集成 RF、电源和 MEMS 等所有产品的需求不断增长，晶圆厂工具正在针对 TSV 工艺进行微调。......
在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中，英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A节点制程芯片，也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中，J......
近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？FOPLP 日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在......
1 月 5 日消息，近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密......
据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。此前消......
智能手机、PC 的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始设计制造商）、EMS（El......
引领芯片制造进入模块化新时代。......
《科创板日报》6日讯，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占......
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