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实时时钟(RTC)芯片
英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰?
英伟达
Arm
PC
芯片
SoC
处理器
联发科
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2025-06-12
美国关税豁免期延长
关税
芯片
半导体
GPU
主板
太阳能电池板
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2025-06-05
西门子EDA暂停中国服务
EDA/PCB
西门子
EDA
芯片
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2025-05-28
英伟达新款中国特供芯片:放弃Cowos封装和HBM
英伟达
芯片
Cowos
封装
HBM
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2025-05-27
国产半导体重大并购,能否实现算力突围?
智能计算
海光信息
中科曙光
AI
算力
CPU
服务器
芯片
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2025-05-27
美国芯片巨头英特尔、美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交评论,寻求减轻预期美国半导体进口关税的负担或获得免税。
国际视野
美国
芯片
半导体产业
关税
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2025-05-27
莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线
EDA/PCB
莫迪
印度
芯片
半导体
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2025-05-27
小米雷军:芯片团队已具备相当强的研发设计实力
EDA/PCB
小米
雷军
芯片
玄戒 O1
处理器
ARM
3nm
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2025-05-27
英媒:符合美国监管要求背景下,英伟达拟再推“中国特供”芯片
智能计算
英伟达
特供
芯片
人工智能
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2025-05-26
软硬件都实现自主可控,华为鸿蒙电脑搭载麒麟 X90 芯片
EDA/PCB
华为
鸿蒙
电脑
麒麟
X90
芯片
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2025-05-26
强力回击!中方回应美国企图全球禁用中国先进芯片
芯片
AI
华为
Ascend
昇腾
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2025-05-22
小米自研3nm“大芯片”已开始大规模量产
小米
自研
3nm
芯片
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2025-05-20
雷军发文确认:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
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2025-05-19
NVIDIA全球布局受美国出口管制影响
智能计算
英伟达
芯片
AI
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2025-05-16
小米官宣!自研手机SoC芯片本月发布
小米
手机
SoC
芯片
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2025-05-15
美国修改AI扩散规则:简单但更严格
智能计算
AI
半导体
华为
芯片
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2025-05-15
英伟达数十万芯片+亚马逊50亿美元豪赌沙特
智能计算
英伟达
芯片
亚马逊
沙特
人工智能
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2025-05-14
半导体芯片封装工艺的基本流程
半导体
芯片
封装
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2025-05-13
英伟达计划7月推出降级版H20芯片
英伟达
H20
芯片
人工智能
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2025-05-13
美国计划强制追踪英伟达AI芯片位置
英伟达
AI
芯片
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2025-05-08
英伟达和联发科技可能会在 Computex 上推出联合开发的适用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消费电子
英伟达
联发科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
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2025-05-07
小米加速芯片自研
手机与无线通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
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2025-05-06
苹果开启新的供货来源
苹果
iPhone
供应链
印度
芯片
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2025-05-06
中国突豁免8项美制芯片125%关税 CNN解密原因
国际视野
芯片
关税
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2025-04-27
未来的芯片将比以往任何时候都更热
EDA/PCB
芯片
功耗
散热
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2025-04-25
不使用x86、Arm:俄罗斯仍要在2030年前国产28nm
EDA/PCB
俄罗斯
28nm
芯片
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2025-04-24
车规级MCU介绍
汽车电子
MCU
单片机
汽车电子
微控制器
芯片
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2025-04-22
台积电表示无法保证其芯片最终不会进入中国
EDA/PCB
台积电
芯片
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2025-04-22
半导体「关税豁免」再生变?将设立专项关税
EDA/PCB
半导体
芯片
电子产品
关税
苹果
TI
台积电
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2025-04-15
华强北市场多款热门芯片“封库存” 分销商称有客户转向国产
EDA/PCB
华强北
芯片
封库存
分销商
国产
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2025-04-15
特朗普关税大棒下,英伟达投资5000亿美元:最强AI芯片将在美国制造
智能计算
特朗普
关税
英伟达
AI
芯片
美国制造
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2025-04-15
美国启动药品与芯片进口调查,准备单独加征关税?
EDA/PCB
美国
药品
芯片
关税
特朗普
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2025-04-15
比苹果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月进入量产阶段
EDA/PCB
苹果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量产
Exynos 2600
Galaxy S26
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2025-04-14
台积电面临10亿美元罚款和100%关税威胁
EDA/PCB
台积电
关税
AI
芯片
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2025-04-10
谷歌迄今最强芯!第七代TPU发布:内存容量高达192GB
智能计算
谷歌
TPU
芯片
AI
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2025-04-10
三星已组建专注于1nm芯片开发的团队 量产目标定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
台积电
NA EUV
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2025-04-10
后贸易时代,国产半导体行业如何突围困局?
EDA/PCB
半导体
国产
芯片
集成电路
关税
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2025-04-08
拓扑半金属?未来的芯片需要比铜更好的材料
EDA/PCB
拓扑半金属
芯片
铜
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2025-03-28
英伟达计划在未来四年斥资5000亿美元采购芯片和电子产品
智能计算
英伟达
AI
芯片
台积电
富士康
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2025-03-24
黄仁勋回应DeepSeek冲击:算力需求将被推高,芯片反而更吃紧
智能计算
黄仁勋
DeepSeek
算力
芯片
吃紧
英伟达
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2025-03-21
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