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随着英特尔暂缓向客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），英特尔14A的工艺进展就成为业界关注的新焦点。该节点预计将于2027年做好风险生产准备，并于2028年做......
晶圆代工龙头台积电（2330）日本熊本第二厂投产时程恐大幅推迟，据外媒《日刊工业新闻》25日报导指出，原定2027年底量产的熊本二厂，因客户订单动能减弱，量产时程将延至2029年上半年，较规划延后逾一年半。 台积电供应链......
台积电赴美设厂进度屡受关注，董事长魏哲家早在年初公开坦言整个过程困难重重，甚至以「一把鼻涕一把眼泪」形容亲身经历，凸显在美国设立晶圆厂所面对的各种挑战。 近日，美国财政部长贝森特（Scott Bessent）也对此发声，......
台积电扩大投资美国，亚利桑那厂成为重要指标，然台积电却面临严重水土不服状况，今年至今已面临超过30名美国员工（含前员工）发起集体诉讼，指控台积电歧视非亚裔员工，还出现职场霸凌与工安疏失等问题，然台积电遭到集体诉讼的背后，......
在 7 月中旬震惊市场的大规模裁员后，英特尔在其最新财报电话会议上再次投下炸弹。在路透社引用的 10-Q 文件中，该公司警告称，如果没有主要的代工厂客户为其 14A 工艺提供支持，它可能被迫完全放弃下一代尖端节......
全球半导体组装和测试服务 （SATS） 市场正处于强劲的增长轨道上，预计将从 2024 年的估计 384.2 亿美元扩大到 2034 年的 707.8 亿美元。这一令人印象深刻的增长反映了预测期内 6.30% 的复合年增......
芯片行业的势头正在与气候和贸易挑战相冲突，对铜征收新的关税可能会破坏一切。今年夏天，半导体行业正在庆祝破纪录的芯片销售，这得益于多个细分市场的强劲区域增长和需求。与此同时，美国对先进研发的投资和国家安全研究中心的开放标志......
2025年全球半导体键合市场规模为9.9746亿美元，预计到2034年将达到约14.0016亿美元，2025年至2034年复合年增长率为3.84%。2024 年北美市场规模将超过 6.2437 亿美元，并在预测期内以 3......
在先进半导体战局如入无人之境的台积电，持续加速2纳米以下制程推进。出乎意料的是，市场传出，晶圆代工报价冲上3万美元的2纳米制程，原本市场以为客户投片下单会更为谨慎，用得起的业者屈指可数，然而实际情况恰恰相反，不仅2025......
全球 IC 晶圆制造市场预计将经历强劲增长，到 2034 年将达到 2940 亿美元，高于 2024 年的 1265 亿美元，2025 年至 2034 年的复合年增长率为 8.8%。集成电路......
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