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由德州仪器开发的这些超小型电源模块比同类设备小23%，同时提高了功率密度和效率。当你认为低功率DC-DC模块的尺寸已经无法再缩小时，材料和设计方面的创新发展会挑战并推翻这个看似合理的假设。以德州仪器最新推出的一系列电源模......
台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登。台积电德勒斯登厂正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电预估成本超过100亿欧元（108亿美元）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千......
业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸(MSI)，但与去年同期......
AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证。不过纵观全球半导体产业发展格局，各地区发展节奏并不相同，欧美半导体扩产潮开始遇到阻力，东南亚市场则不断崛起......
近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此......
台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP......
8月13日，新洁能发布公告称，拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使用状态日期延期至2025年8月。此次延期是受宏观环境等不可控因素的影响，项目的工程建设、......
使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低......
DIGITIMES研究中心预估，2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率（CAGR）达23％；不过先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWo......
美国芯片大厂英特尔遭遇逆风，日前交出令人担忧的成长预测、宣布计划裁员1.5万人并暂停自1992年以来的配息，冲击该公司股价市值已蒸发将近三分之一。华尔街日报专栏作家盖勒（Dan Gallagher）撰文指出，英特尔正面临......
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