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据报道，在2025年英特尔代工大会及VLSI研讨会上，英特尔进一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技术细节。Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，相比FinFET技术实现了重大突......
据SEMI消息，2025年SEMICON West展会将首次移师美国亚利桑那州凤凰城举办，时间为10月7日至9日。与此同时，SEMICON Taiwan 2025将于9月10日拉开帷幕，展会规模较2024年增长超20%。......
本报告对半导体的分析基于八大支柱。芯片设计和工具、经济资源、人力资本和制造业被赋予了最大的权重。......
在持续进行的半导体行业竞争中，台积电和三星电子正激烈争夺2纳米芯片制造的领先地位。据最新报道，两家公司计划于2025年下半年开始2纳米芯片的大规模生产。然而，由于良率优势，台积电在获取订单方面处于领先地位。台积电已开始接......
在当下，华为公布了一项备受瞩目的专利技术文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封装设计”，此举动在半导体行业内引发了广泛的聚焦与热议。据外界推测，该技术大概率将在华为的下一代 AI 加速器昇腾 910D（Asce......
一块厚度不足毫米的玻璃板，正引发英特尔、三星和台积电之间一场静悄悄的竞赛。......
作为 Micron——在赢得 NVIDIA HBM 订单的竞争中关键对手——宣布已交付其首批 12 层 HBM4 样品，据报道三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时遇到了挫折。根据&......
台积电为晶圆代工龙头，技术领先竞争对手，先前甚至传出2纳米的良率高达90%，受到市场高度关注，相较之下，英特尔18A制程的良率大约落在50%左右，距离台积电仍然有段差距，且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产，最新的......
美国与中国大陆在伦敦完成第2轮贸易谈判，外界关注美国会否松绑芯片出口管制，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）昨（11）日表示，美国不会把最好的芯片给中国大陆。 此外，他也表示，美国对中国的课征的55%关......
台积电在全球芯片市场保持主导地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上台积电，还面临来自陆厂中芯国际（SMIC）日益成长的巨大压力，三星与中芯的市场占有率差距正迅速缩小。 主因中芯受惠本土半导体需求，在7奈米和深紫外线（D......
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