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市场传言越来越多，称三星正在积极将资源转向 2 纳米开发，计划明年在其德克萨斯州工厂推出下一代工艺，可能试图超越台积电。然而，据半导体行业内的消息人士称， 商业时报报道，三星当前的 3 纳米 GAAFET 技术......
市场近期盛传三星将押注资源发展2纳米，预计最快明年于美国德州厂率先导入2纳米制程，企图弯道超车台积电。 半导体业界透露，三星目前以GAAFET打造之3纳米，约为目前竞争对手4纳米FinFET水平，分析2纳米效能恐怕不如台......
台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，两家大厂相继赴美国设厂，根据ZDNet Korea报导，三星可能比台积电更早在美国推出2纳米制程，预计时间点在明年第一季，以增强在美国芯片市场的影响力。 但报导也质疑，三星先进制程的良......
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)委托新加坡能源公司（SP集团）升级意法半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是意法半导体重要的封装研发和晶圆......
来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员 conceptualised 一种创新的 2.5D/3D 芯片集成方法，称为 BBCube。传统的系统级封装（SiP）方法，其中半导体芯片使用焊点排列在......
荷兰埃因霍温技术大学 （TU/e） 正在建立一个新的研究机构，致力于半导体、量子、光子学以及未来高科技系统和芯片的开发。新研究所将一个现有研究所与两个计划合并：埃因霍温亨德里克·卡西米尔研究所 （EHCI）、高科技系统中......
东京科学研究所在 IEEE电子元件和技术会议 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的进展。“这些新技术可以帮助满足高性能计算应用的需求，这些应用需要高内存带宽和低功耗以及降低电源噪声，”该研究所表示。BBC......
来自日本东京科学研究所 （Science Tokyo） 的一组研究人员构思了一种名为 BBCube 的创新 2.5D/3D 芯片集成方法。传统的系统级封装 （SiP） 方法，即使用焊料凸块将半导体芯片排列在二维平面 （2......
据报道，三星正在加紧为其美国代工厂的生产做准备。据韩国媒体 ZDNet 援引 6 月 23 日的消息人士称，该公司正在讨论于 2026 年开始在泰勒晶圆厂安装其 2nm 工艺设备的计划。该报......
据路透社报道，美国商务部正在考虑撤销之前授予台积电、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的许可证，此举可能会给它们在中国大陆的业务制造新的障碍。......
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