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Source: Getty Images/ Petmal知名的跨国矿业和金属加工集团斯班-静水日前宣布了关于桑杜维尔镍精炼厂及其前驱体阴极活性材料（pCAM）项目的最新进展，旨在扩大其在欧洲电池供应链中的布局。斯班-静水......
2024 年 8 月 1 日，英特尔公布了 2024 年第二季度的财务业绩。他们并不漂亮;该公司的股价下跌了 25% 以上，因为它宣布了一项积极的削减成本计划，包括将影响其整个员工 15% 的裁员。随着对英特尔股票的严重......
9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资......
近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Ar......
近期，外媒报道，由于英特尔业绩严重下滑，该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴，这或将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。今年3月，美国宣布，将为英特尔提供195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款......
自力积电官网获悉，力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术获AMD等美、日大厂采用，将结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片，发挥3D晶圆堆叠的优势，为大型语言模型人工智能（LLM......
美国芯片大厂英特尔正重新考虑放弃赔钱的代工业务，外界关注是否会让三星受益，但韩媒保守看待，直指三星想在2030年击败台积电，似乎是一个不切实际的目标。根据《韩国先驱报》报导，有专家表示，三星寻求在台积电主导的代工市场里分......
美国芯片巨头英特尔（intel Corporation）面临成立56年以来最大的经营危机，传出正在考虑分拆IC设计与晶圆代工，事实上，台积电创办人张忠谋早就预告，虽然英特尔在晶圆代工领域追赶台积电，对台积电存在阴影，但他......
近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，......
近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科......
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