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SEMI 表示，半导体制造设备行业预计 2024-28 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年将达到 1110 万 wpm。一个关键的驱动因素是先进工艺产能（7nm 及以下）的扩张，预计将增长约 69%，从 2024......
为满足客户美国制造需求续增，台积电亚利桑那州厂建厂加速！ 供应链透露，规划配置3纳米先进制程的二厂（P2）已经完成建设，整体时程有所提前，正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，晶圆厂建设速度压缩在约两年，全速......
今天，大模型参数已经以「亿」为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了 1000 倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案，主流是依靠 GPU 集群。但单芯片 GPU 的瓶颈是很明显的：......
在美国关税不断提高和芯片制造工具更严格的出口管制的情况下，全球设备制造商正在减少对中国的依赖。据彭博社报道，日本东京电子是同行中风险敞口最大的公司，现在预计中国将占其销售额的 30% 左右，低于 2024 年下半年的 4......
当电子设备过热时，它们可能会变慢、发生故障或完全停止工作。这种热量主要是由电子穿过材料时损失的能量引起的，类似于移动机器中的摩擦。如今，大多数器件都使用硅 （Si） 作为其半导体材料。然而，工程师们越来越多地转向氮化镓 ......
供应链传出，先前宣布扩大赴美投资的台积电，已经成功将危机化为转机，化解了「五大阻力」。台积挟独霸制程技术优势，以及三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）在美国扩厂卡关下，顺利削减五大阻力......
FC-BGA、Chiplet 崛起，铜柱技术成半导体新基建。......
根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎接近确保高通成为其下一代 2nm 代工工艺的第一个主要客户。这一发展可能标志着三星朝着重振苦苦挣扎的合同芯片制造业务迈出了重要一步，该业务......
我们经常被问到这个问题，MES系统能带来什么价值？如果用简洁的方式概括，我们应该从哪些方面着手？● 首先，它能帮助你优化工厂资产配置，突破产线关键瓶颈，优化这些环节的产出效率，从而显著提升整体产出。● 其次，借助......
根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎即将获得高通作为其下一代 2 纳米晶圆代工工艺的首个主要客户。这一发展可能标志着三星苦苦挣扎的合同芯片制造业务复苏的重要一步，该业务一直面临持续的良率问题和关......
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