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9月23日，中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案，其中台积电以75亿美元（逾2400亿元新台币）增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。中国台湾经济部门投审会昨日召......
9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称，台积电和另一芯片巨头三星电子均讨论了在阿联酋建设大型芯片工厂的计划，相关成本可能超过1000亿美元。根据拟议中的......
近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。据悉，通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立于2023年3月，该项目总投资75亿元，其中设备投资30亿元，拟新建研发、......
近日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称《通知》），部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业......
稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色，尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面，这些应用对于提升半导体性能和制造效率至关重要。新华社记者14日从中国稀土集团了解到，......
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持......
外媒报道，彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在Substack电子报平台公布，美国亚利桑那州台积电Fab 21晶圆厂第一期产线已开始营运，试产品是iPhone 14 Pro的A16处理器。台积电亚利桑那州晶圆......
市场消息传出，台积电正在提前试产2nm芯片，预期将在明年iPhone17上首度亮相，但也面临一些挑战。两位消息人士透露，台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款「N2」原型的制程测试结果；2nm制造设......
近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。晶圆代工业务设立子公司，Int......
9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的......
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