三星据报道在超大面板上推动 SoP 封装，挑战台积电和英特尔

根据ZDNet 的报道，三星电子正在开发系统级面板（SoP）这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

报道中解释说，SoP 将半导体集成在一个超大型面板上，能够实现比传统封装更大的模块。SoP 不是使用印刷电路板（PCB）或芯片与电路板之间的薄层硅中介层，而是将多个半导体直接安装在矩形面板上，芯片之间的连接通过每个芯片下方的精细铜重分布层（RDL）形成。

台积电的 SoW 和下一代 SoW-X：三星 SoP 的主要竞争对手

报告同时指出，SoP 的主要竞争对手是 TSMC 的晶圆级系统（SoW），其架构相似，但在晶圆上进行封装，而不是在面板上。特斯拉和 Cerebras 等公司已使用 SoW 大规模生产用于超级计算机的半导体。

正如报告所暗示的，如果三星商业化 SoP，它可能会在 TSMC 上获得优势。据报道，TSMC 的 SoW 受到先进芯片制造中 300 毫米晶圆尺寸的限制，将矩形模块限制在约 210 × 210 毫米。相比之下，三星的 415 × 510 毫米 SoP 面板可以容纳一边超过 210 毫米的模块——例如，可以同时生产两个 240 × 240 毫米的超大型模块。

TSMC 继续在先进封装领域取得进展。该公司在其 2025 年北美技术研讨会上宣布，在 2024 年推出 SoW 后，现在正在推出基于 CoWoS 技术的晶圆级系统 SoW-X，旨在提供比当前 CoWoS 解决方案高 40 倍的计算能力。根据其新闻稿，SoW-X 计划于 2027 年大规模生产。

特斯拉的 Dojo 计划涉及三星和英特尔

三星开发新的封装技术可能加强其在特斯拉供应链中的作用。报道指出，特斯拉计划使用先进封装技术来区分其用于自动驾驶、机器人和数据中心的 AI 芯片——这可能增加主要芯片制造商对为超大型模块设计的解决方案的需求。

报道还指出，特斯拉预计将采用英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术用于 Dojo 3。如果最终确定，这将创建一个前所未有的供应链，结合了三星电子的晶圆代工业务和英特尔的外包半导体组装和测试（OSAT）能力。