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律师 Holland King 表示，参议院关于增加半导体建设税收抵免的提案将使现有工作受益，但对鼓励新项目几乎没有作用。美国参议院对唐纳德·特朗普总统的大规模税收和支出计划做出的改变之一是将先进制造业投资抵免（非正式地......
7 月 10 日，台积电公布了 2025 年 6 月的净收入。合并营收约为 2,637.1 亿新台币，较 2025 年 5 月减少 17.7%，与 2024 年 6 月相比增加 26.9%。据工商时报援引投资者的话称，环......
半导体行业协会 （SIA） 今天发布了其年度《美国半导体行业状况》报告。本报告简要介绍了该行业在 2025 年所处的位置：正在进行的进展、未来的挑战和机遇，以及正确实施的利害关系。2024 年，全球半导体行业销售额达到 ......
虽然台积电计划到 2027 年退出氮化镓 （GaN） 晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大努力，这标志着 GaN 领域的重大转变。哪些因素可能推动了这些不同的策略？根据《科创板日报》的报道，中国英诺赛科董事会主席罗伟伟......
中国积极推动国内半导体产业的发展在很大程度上取得了成功。该国现在拥有相当先进的晶圆厂，可以使用 7nm 级工艺技术生产逻辑芯片以及世界一流的 3D NAND 和 DRAM 存储设备。然而，由于错过投资、技术缺陷和不可持续......
台积电第二季度的收入为 31 美元。90 亿，同比增长 38.6%。6 月收入为 90 亿美元，环比下降 17.7%，同比增长 26.9%。1 月至 6 月的收入为 600 亿美元，同比增长 40%。AI 和 ......
随着 TSMC 加速其在美国的扩张，其第三个亚利桑那州晶圆厂取得进展，但仍需将尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——运回中国台湾地区进行先进封装。但这种情况即将改变。据 MoneyDJ 报道，......
日本半导体制造商 Rapidus 计划于 2027 年实现 2 纳米芯片的大规模生产。该公司预计今年 7 月交付第一批样品晶圆，并将向客户提供早期设计工具以协助原型产品的开发。IBM 半导体研发部门负责人 Mukesh ......
Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半导体业务表现不佳，该业务占整体利润的 50-60%。由于持续的技术问题，高带宽内存（HBM）和其他高容量、高附加值内存产品未能从蓬勃发展的人工智能（......
先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它实现了更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术，因为它们的外形尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶......
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