首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
2025 年第二季度的账单环比增长 3%,这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 (HBM) 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量的增加。按地区划分的半导体设备账单 (CNW)米尔皮塔斯 — 服务于全球半导体和电子设计制造供......
特朗普政府在放松对美国制造商的管制几周后,对台积电的半导体出口施加了新的限制。 全球最大的半导体制造商台积电在给 MeriTalk 的一份声明中证实,该公司收到特朗普政府的通知,其向中国南京主要工厂快速跟踪美国......
ASML 的 Twinscan EXE:5200N 配备 0.55 NA 镜头,实现 8 纳米分辨率——而当前 Low-NA EUV 工具的分辨率仅为 13 纳米——使得单次曝光下晶体管尺寸缩小 1.7 倍,晶体管密度提......
(图片来源:TSMC)美国决定将在年底前撤销其对台积电出口先进芯片制造设备到中国南京的特别许可。该决定将迫使该公司的美国供应商为未来的运输申请单独的政府批准。如果批准未能及时获得,这可能会影响该工厂的运营。台积电的 Fa......
在对三星和 SK 海力士采取类似行动之后,华盛顿现在已将目标对准台积电——通知这家芯片制造商,其南京晶圆厂的“已验证最终用户”(VEU)地位将于 2025 年 12 月 31 日被撤销, 彭博社报道,援引公司声......
经济新闻日报》道,台积电将于 10 月破土动工,耗资 490 亿美元的 Fab 25 工厂用于其 1.4 纳米工艺。1.4nm 的试生产计划于 2027 年底在构成 Fab 25 的四个晶圆厂中的第一个进行。Fab 25......
TrendForce集邦咨询最新调查显示,2Q25全球晶圆代工营收达到创纪录的417亿美元,环比增长14.6%,这得益于中国消费者补贴计划刺激了早期备货,以及下半年即将推出的新智能手机、笔记本电脑/个人电脑和服务器的需求......
据报道,台积电为应对关税、汇率波动及供应链效率等问题,已向客户发出通知,计划在2026年对5nm、4nm、3nm及2nm等先进制程的晶圆代工报价上调5%至10%。据IC设计厂商透露,这一调整旨在应对供应链中断对利润率的影......
据每日经济新闻、澎湃新闻等媒体报道,中芯国际日前宣布拟收购中芯北方集成电路制造(北京)有限公司(简称“中芯北方”)49%股权,以实现100%控股。与此同时,华虹半导体和芯联整合等企业也相继宣布收购计划,掀起行业整合热潮。......
近年来,生成式AI浪潮席卷全球,不仅推动AI服务器市场规模高速增长,也让晶圆代工大厂的CoWoS先进封装产能,成为AI GPU、自研特用芯片(ASIC)客户的兵家必争之地。 然而,其IC封装载板的上游材料产能,却让以上两......
43.2%在阅读
23.2%在互动