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二维材料改写芯片极限。......
周六，中国商务部回应了美国撤销英特尔、三星和海力士在中国制造业务的“验证最终用户”（VEU）授权的决定。周五，美国商务部宣布将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司和SK海力士半导体（中国）有限公司从VEU......
预计到 2025 年第二季度，台积电将占据半导体代工市场 70% 以上的份额。探索收入数据、其对三星的领先优势以及其 2nm 地图2025 年第二季度的新数据延续了台积电在半导体代工市场的领先地位，该公司目前占该行业收入......
美国总统唐纳德·特朗普的政府将使三星电子和SK海力士更难将关键设备运送到其在中国的芯片制造业务，从而对两家公司在全球最大半导体市场的生产造成潜在打击。美国商务部在周五发布的一份通知中表示，它将撤销三星和 SK 海力士在其......
台积电预计来自美国客户的营收份额将从目前的约 75% 增加到 80% 以上。......
当一个产业中一家企业占据超过半数以上的市场份额，其他的厂商就需要抱团取暖共同对抗同一个对手。在半导体代工领域，虽然名义上都不是纯代工企业，但从制程工艺到封装技术方面来看，三星和英特尔才是真正半导体代工技术的二三把交椅。&......
根据商业时报报道，中国领先的代工厂 SMIC（中芯国际） 在 2025 年上半年表现出色，营收达到 44.56 亿美元，同比增长 22%。归属于股东的净利润为 3.21 亿美元，同比增长 35.6%报告指出，在该期间，晶......
莱斯大学的一个材料科学家团队开发了一种将超薄半导体直接生长到电子元件上的新方法。发表在《ACS Applied Electronic Materials》上的一项研究中描述了该方法，可以帮助简化二维材料与下一代电子、神经......
关于英特尔哪里出了问题，有很多讨论，最新的是缺少人工智能，但人们似乎忘记了英特尔历史上最决定性的错误之一。2012 年 4 月，英特尔客户端 PC 事业部新任总经理 Kirk Skaugen 主持了与 33+ 年英特尔研......
先进封装，日进千里，除了半导体晶圆级技术外，现今，面板、PCB领域，都成了业界热议的当红炸子鸡。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期横空出世，因其大胆挑战既有的台积电CoWoS......
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