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10月28日消息，近日，台积电创办人张忠谋接受采访时表示，全球自由贸易已死。张忠谋表示，提出全球化在半导体领域已死，台积电已经成为全球竞争的焦点，但面对这一挑战，台积电拥有优秀的团队和领导力，有信心继续创造奇迹。“尽管全......
DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。扇出型晶圆级封装将众多芯片封装......
10 月 24 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。......
几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包......
■ 合作改进微芯片的互连材料■ 通过在基础设施和专业知识方面的共同努力，双方能够高效评估用于芯片集成的改良化学品和工艺，并达到工业化规模位于弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）的300毫米无尘室巴斯夫和弗劳恩霍......
川普强调台湾100%夺取了美国的芯片事业，认为台湾应向美国付费，根据KJZZ Phoenix报导，如果川普当选美国总统，可能会收回对台积电亚利桑那州AZ厂的半导体补贴。拜登政府今年4月承诺提供66亿美元的赠款和高达50亿......
台积电大幅领先三星和英特尔，这让兢争对手很焦急，韩媒报导，英特尔已寻求和三星建立「代工联盟」，一起合作对抗台积电。根据《每日经济》报导，英特尔一位高层人士最近要求会见三星高阶主管，传达英特尔执行长季辛格希望亲自与三星会长......
拜登政府确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能会成为最大激励计划的资格范围。新规在最初拟议版规则提出一年多以后推出，意味着能获得税收优惠的公司范围更广。其中包括生产最终制......
据媒体报道，日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。此前就有消息传出，称英特尔将与日AIST在日本建立芯片......
10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发文，称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的......
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