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全球纯半导体代工行业的收入预计将从 2021 年的 1050 亿美元增长到 2025 年的创纪录的 1650 亿美元，2021 年至 2025 年复合年增长率为 12%。在人工智能智能手机、HPC 和服务器芯片组的推动下......
全球半导体市场正在进入一个变革时代，预计将从2025年的6277.6亿美元增长到2034年的12075.1亿美元，复合年增长率（CAGR）为7.54%。这种强劲增长反映了全球对联网设备、人工智能 （AI）、5G、边缘计算......
SEMI 硅制造商集团 （SMG） 在其对硅片行业的季度分析中报告称，全球硅片出货量从 2024 年同期记录的 3,035 MSI 同比增长 9.6% 至 33.27 亿平方英寸 （MSI......
微芯片几乎为所有现代设备提供动力——手机、笔记本电脑甚至冰箱。但在幕后，制作它们是一个复杂的过程。但研究人员表示，他们已经找到了一种方法来利用量子计算的力量，使其变得更简单。澳大利亚的科学家开发了一种量子机器学习技术——......
特斯拉CEO马斯克近日证实，已与三星签署一笔高达165亿美元（约4900亿新台币）的半导体代工合约，用于制造新一代自动驾驶芯片「AI6」。 韩媒撰文指出，由于三星目前2纳米制程的良率仅约20%，推测这是一笔亏本订单。韩媒......
AI与高效运算（HPC）进入爆发增长时代，芯片制程、摩尔定律推进趋缓，然而先进封装技术已成为提升整体算力的关键战场。近期，市场流传一份NVIDIA与供应链研发导入「CoWoP」的技术蓝图，这当中有什么值得观察之处？ 以下......
三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客户名称及其他细节仍处于保密......
随着英伟达成为全球第一支站上4万亿美元市值的企业，人们纷纷预估哪家企业会乘借AI的东风成为第二支迈上4万亿台阶，虽然目前还没有看到目标，但是英伟达成功最大的合作伙伴却可能成为下一家站上3万亿美元市值的公司。台积电（纽约证......
随着特斯拉与三星电子价值 165 亿美元的合作伙伴关系重塑了人工智能芯片领域的供应链动态和竞争地位，半导体行业正在经历翻天覆地的变化。这项长期协议将持续到 2033 年，强调了特斯拉致力于确保其下一代 AI6 芯片的先进......
三星为特斯拉制造芯片的 165 亿美元交易是最近几天震动半导体股的最新头条新闻。......
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陈玲丽 2025-07-29
