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美国半导体产业协会（SIA）今日宣布，台积电董事长兼执行长魏哲家博士和台积电前董事长兼前总裁兼联席首席执行官刘德音博士被选为2025年行业最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖的共同获奖者。新航每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术和/或公共......
据9to5Mac、Wccftech等媒体报道，英特尔CEO陈立武在2025年第2季财报电话会议上表示，若无法争取到足够的外部客户订单，英特尔可能终止14A制程节点计划。这一表态引发业界高度关注，尤其是苹果和NVIDIA被......
7月28日，三星电子（Samsung Electronics）披露，公司已与一家全球大型企业签订了总价值22.7648万亿韩元（约165亿美元）的半导体代工供应协议。合同期限将持续至2033年12月31日。据彭博报道指出......
一次失效=30万报废？不，只是钱的话还是小事，严重的话可能影响生命安全！——对智能驾驶芯片，焊点脱落=死神踩油门！中国电动汽车产业正加速崛起，迈向“弯道超车”，智能手机、智能手表等消费电子也日新月异，驱动智能设备迈向新高......
据供应链透露，台积电在美国的首座先进封装厂计划浮出水面，预计将于明年下半年动工。这座工厂将专注于SoIC（系统整合单芯片）和CoW（芯片堆叠于晶圆上）技术，而后段oS（基板上封装）部分则可能委托Amkor完成。台积电的美......
据台媒报道，针对半导体领域的“232条款”调查，分析认为对中国台湾的影响有限。美国客户主要采购台湾的先进制程产品，而这类产品的需求刚性较强，增加的成本较易转嫁给客户。然而，这可能导致终端产品价格上涨，抑制消费需求，进而波......
人工智能和高性能计算正在推动面板级工具和流程急需的投资。......
几十年来，硅一直是无可争议的计算之王，为从智能手机到超级计算机的一切提供动力。但随着工程师将硅芯片推向其基本物理极限，全球寻找继任者的竞赛愈演愈烈。现在，中国科学家的一项突破带来了重大飞跃，释放了硒化铟的大规模生产潜力—......
随着英特尔暂缓向客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），英特尔14A的工艺进展就成为业界关注的新焦点。该节点预计将于2027年做好风险生产准备，并于2028年做......
晶圆代工龙头台积电（2330）日本熊本第二厂投产时程恐大幅推迟，据外媒《日刊工业新闻》25日报导指出，原定2027年底量产的熊本二厂，因客户订单动能减弱，量产时程将延至2029年上半年，较规划延后逾一年半。 台积电供应链......
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