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今年十月份，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）公开表示，将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作，公司旗下的氮化镓（GaN）产品将全面委托台积电代工生产。值得注意的是，罗姆之前主要利用内部工厂来生产相关器件，但是近年......
全球 Chiplet 市场正在经历显著增长，预计到 2035 年将达到 4110 亿美元。......
胜科纳米是一家半导体检测机构，2023 年 5 月 18 日，公司 IPO 获科创板受理，至今已历时一年多。作为业内知名的半导体第三方检测企业，最近胜科纳米在回复了深交所的问询后，成功上会。招股说明书显示，胜科纳米成立于......
龙芯计划 2025 年发布 3C6000 系列服务器芯片。......
ST 与华虹半导体合作，将在中国生产 40nm MCU 芯片。......
据台媒报道，日前，台积电传出已在南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”，而并非为了增建新厂。消息称，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。台积电曾表示，其......
总部位于上海的中芯国际集成电路制造有限公司 （SMIC） 是仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂，其股价在过去两个月一直在上涨，价值翻了一番。彭博社称，中国推动半导体自力更生推动了这一需求，随着美国的制裁使本地公司更难获......
台积电创办人张忠谋在即将上市的自传下册透露，与大客户英伟达曾因40纳米初期生产问题，导致英伟达遭受严重损失，后来张忠谋亲自飞往硅谷，与英伟达执行长黄仁勋吃披萨晚餐，吃完饭后两人到书房谈话，张提出上亿美元的赔偿金建议方案，......
日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产，但这......
先进封装为提高芯片性能提供了一种可行的替代方案。......
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