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据设备供应链透露，台积电正面临大国压力与电力供应等多重不确定性因素，导致其难以提前明确未来的技术路线图。台积电2纳米制程已开始逐步放量，新竹宝山F20厂与高雄F22厂成为主要生产据点。同时，在美系客户与美国政府的要求下，......
应用材料公司近日宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。这一合作标志着光子技术演进的重要里程碑，......
在过去的几十年里，半导体的发展一直围绕着制造“前端”的小型化。然而，随着生成式AI的兴起，半导体现在被要求拥有前所未有的计算能力，现在人们的注意力转向了“后端”的技术创新——一个传统上相对被忽视的领域。台积电过去十年来一......
芯片、再分布层和中介层的翘曲是多小芯片封装中一个日益严重的问题，它会对这些器件的行为和可靠性产生巨大影响。导致翘曲的因素有很多，包括芯片尺寸较大、硅衬底严重变薄、临时键合和剥离过程以及凸块间距和尺寸的缩放。这些因素中的每......
专家称，异构集成和硅光子学已成为全球半导体行业的主要焦点。中国台湾经济研究院（TIER）产业经济数据库研究员刘佩真（Arisa Liu）周末告诉中央社，今年的活动重点介绍了人工智能（AI）应用，这些应用正在推动整个半导体......
台积电已为其第一代 15 纳米 （N2） 工艺节点技术获得了 2 家客户。KLA 半导体产品和解决方案部门总裁艾哈迈德·汗 （Ahmad Khan） 在最近的高盛活动中透露了这一消息。他接着说，其中大约有 10 家客户专......
外媒报道称，苹果已经预订了台积电2026年一半以上的2纳米产能。业内猜测，苹果在苹果硅计划中提前预订了晶圆厂最先进的产能，将阻止竞争对手使用最先进的制程技术，成为其制胜策略之一，并继续成为台积电最先进产能的最大用户。台积......
你正在考虑 Lam Research 的股票——这是一个明智之举。无论您是经验丰富的半导体爱好者，还是只是在寻找下一个增长故事来添加到您的投资组合中，它都是一直引起关注的名字之一。在过去的一年里，Lam Research......
苹果最新iPhone 17系列近日正式发售，A19芯片采用的是台积电最新3纳米N3P制程，下一代A20进入2纳米时代，而Android阵营的联发科、高通等CPU的3纳米制程也进入尾声，业界传出，末代3纳米制程CPU价格比......
作为封装基板，玻璃的好处是巨大的。它非常平坦，热膨胀率低于有机基板，从而简化了光刻。这只是初学者。翘曲是多芯片封装中日益严重的问题，但已大大减少。芯片可以混合粘合到玻璃上的再分布层焊盘上。相对于有机芯基板，玻璃为高频和高......
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