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2007 年，克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）应聘 ASML 时，提出了一个不同寻常的要求：能否接受比这家荷兰公司提供的职位低一级的职位？他想深入了解 ASML 向英特尔和三星电子等科技巨头出售的......
崇越科技16日捐赠中国台湾清华大学半导体研究学院半导体模型并签署MOU。 针对近期全球地缘政治升温，各国竞相建立自主半导体供应链，前台积电研发副总、现任清大半导体学院院长林本坚直言，若每个区域都要建立「一条龙」的产业链，......
台积电前研发副总罗唯仁退休后，携带先进制程机密转投英特尔，遭台积电提告。 台积电前研发副总，知名「研发六骑士」之一的林本坚今（16日）受访时表示，此事对台积电的影响不大，半导体产业的成功不是依赖某一个人，且技术很容易查出......
中国台湾的台积电（TSMC）将凤凰城打造成半导体制造中心的过程，揭示了美国大型项目建设面临的重重困境。本文作者彼得・古德曼从事贸易相关报道已有 25 年，其中在亚洲工作超过 10 年，对不同地域的实际情况有深入了解。在索......
如果说美国同意英伟达H200出口中国是为了保持英伟达以及美国技术在中国AI市场的占有率，那么中国放行英伟达H200进入中国市场也是为了保持中国AI产业在全球的竞争力。这场围绕英伟达芯片是否入华的两国之间的交锋，实际背后是......
Imec展示了一种通过将胶体量子点光电二极管（QDPD）集成到300毫米CMOS晶圆上的超表面上，构建紧凑型多光短波红外（SWIR）传感器的新方法。在2025年IEDM Conference上公布的成果表明，这将成为一个......
随着美系云端服务（CSP）大厂加码自研特用芯片（ASIC），正式点燃2026年AI芯片市场战火，供应链预期，这将使得台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，并带动由委外封测代工（OSAT）大厂主导的「类CoWoS」产能......
12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造......
据日经报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的Fab 23二期产能，以期在日本生产其N4工艺技术（4纳米级）芯片。对像台积电这样的代工厂来说，推进晶圆厂能力并不意外，因为他们通常会顺应需求。更令人惊讶的是，台积电已撤出现场重......
半导体设备业者透露，按照台积电与「非台积电阵营」包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超乎预期。这带动台积电......
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