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半导体产业对全球经济来说至关重要，荷兰半导体设备制造商ASML（阿斯麦）的负责人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能对半导体产业造成重大影响，并特别点出位在地震带的中国台湾和日本亟待解决这样的课题。根据荷兰媒体《电讯......
央视旗下微信公众号「玉渊谭天」5日报导分析，美国拜登政府当地时间2日出炉新的对中国半导体出口管制措施。涉及136家中国实体和4家海外子公司，管制对象主要针对先进人工智能芯片制造设备企业。同时，另一趋势值得注意的是：今年1......
世界先进及恩智浦半导体（NXP）于今年9月成立之VSMC合资公司，4日在新加坡淡滨尼举行12吋晶圆厂动土典礼，该晶圆厂将于2027年开始量产，2029年月产能预计将达5.5万片12吋晶圆。世界先进暨VSMC董事长方略表示......
12月4日，据GlobalFoundries（格芯）官网消息，其又从美国政府获得了950万美元（折合人民币约6900万元）的联邦资助，用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓（GaN）半导体的生产。据介绍......
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二......
12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈......
财联社12月6日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯......
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI......
12 月 5 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和达 348.69 亿美元（IT之家备注：当前约 2536.62 亿元人民币），环比实现 9.1% 增长的同时也......
据外媒报道，尽管苹果通常遵循两年制程节点，其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3纳米制程，而不是前进到2纳米。技术面来说，苹果不是第一次连续三年采用相同制程。2020年苹果推出......
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