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据《韩国经济日报》报道，据报道，三星将于今年晚些时候收到其首款高数值孔径 （high-NA） EUV 扫描仪——Twinscan EXE：5200B，随后将于 2026 年上半年推出第二台扫描仪。报告补充说，虽然该公司已......
台积电法说会即将登场，业界看好，尽管近期市场对AI泡沫化的疑虑再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍将推升高效运算（HPC）市场高速成长，带动多家客户在台积电投片规模稳步扩大，而其先进封测协力厂日月光投控、......
阿斯麦（ASML）近日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。第三季度的新增订单金额为54亿欧元2，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。ASM......
● 跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性● 该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发● 图尔 PLP 试点生产线已获得 6000 万美......
台积电自10年前独享iPhone芯片大单后，营收逐年跳增，苹果（Apple）成为最大客户。 尽管近年AI、高效运算（HPC）客户贡献放大，苹果占台积电营收比重维持在2成以上，2023年达25%，2024年虽降至22%，但......
在最近的 NVIDIA 与英特尔合作之后——让英特尔构建通过 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平台的 x86 CPU——Team Green 正在以令人惊讶的举措扩展其 NVLink 生态系统，现在引......
根据 SEMI 在 SEMICON West 上发布的最新 300 毫米晶圆厂展望报告，预计 2026 年至 2028 年间，全球 300 毫米晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元。这一激增反映了区域晶圆厂的扩张、人工......
台积电的CoWoS-L技术已引起NVIDIA的高度关注。作为3D Fabric平台的重要组成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技术的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互连（LSI），通过类似“矽桥”的技术，结合RDL中介......
该报告详细介绍了中国如何从西方公司储备半导体制造设备以支持其军事和技术野心。尽管美国实行出口管制，但中国在 2024 财年在半导体设备上的支出激增至 380 亿美元，凸显了市场份额的显着增长。提出了九项建议来抵消中国的半......
德州仪器 （TI） 已通知员工其位于德克萨斯州的达拉斯和谢尔曼晶圆厂即将裁员。据当地新闻媒体 KXII 报道，该公告于 9 月 25 日发布，预计约有 400 名员工将受到该公司在该州关闭的 150 ......
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