首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
关键FD-SOI 技术可针对激光故障注入 （LFI） 提供强大的防御，这是一种可能危及加密和安全关键型硬件的精确方法。LFI 是在受控条件下探测硅漏洞的黄金标准，随着金属层的厚度越来越大，背面访问的使用越来越多，这使得基......
imec 首席执行官 Luc Van den hove（如图）、巴登-符腾堡州部长兼总统 Winfried Kretschmann 和经济事务、劳工和旅游部长 Nicole Hoffmeister-Kraut 博士在海尔......
全球半导体供应链重构的浪潮下，封装与测试龙头 ASE（日月光投控）再次出手。EEPW 获悉，ASE 已与 Analog Devices（ADI，亚德诺半导体）签署具有约束力的并购谅解备忘录（MoU），计划收购 ADI 位......
关键Imec在晶圆间混合键合和背面连接方面的突破正在推动CMOS 2.0的发展，CMOS 2.0通过将片上系统（SoC）划分为专门的功能层来优化芯片设计。CMOS 2.0 利用先进的 3D 互连和背面供电网络 （BSPD......
台积电将于 11 月 5 日在台中中部科学园破土动工。该晶圆厂计划于 2028 年下半年开始量产。这将耗资 490 亿美元。预计年收入高达159亿美元，雇用8-10,000名员工。最初，台积电的计划是在该地点建造四座晶圆......
士兰微近日发布公告，宣布公司及其全资子公司厦门士兰微将与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元。同时，各方签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》......
受益苹果（Apple）、NVIDIA等美系一线客户扩大下单，台积电第3季业绩创高，也上修全年美元营收增幅至35%上下，估将挑战1,220亿美元。 然而，据供应链业者透露，除了NVIDIA对台积贡献快速放大外，值得观察的是......
荷兰半导体设备巨头、芯片制造光刻机的主要供应商 ASML Holding NV 于 2025 年 10 月 15 日发布了 2025 年第三季度财报。结果显示，在人工智能需求的推动下，订单量强劲，但也对 2026 年对中......
随着英特尔正式推出 Panther Lake，有关该处理器（其首款基于 18A 节点构建的处理器）的更多细节即将曝光。根据朱习在TechNews的专栏报道，Panther Lake的表现可能决定英特尔能否在先进制程技术上......
据《韩国经济日报》报道，据报道，三星将于今年晚些时候收到其首款高数值孔径 （high-NA） EUV 扫描仪——Twinscan EXE：5200B，随后将于 2026 年上半年推出第二台扫描仪。报告补充说，虽然该公司已......
43.2%在阅读
23.2%在互动
