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本周在旧金山举行的国际电子器件会议上，来自学术界和工业界的研究团队展示了有关高性能碳纳米管晶体管 （CNT） 和电路的数据。虽然这些器件可能需要十年或更长时间才能集成到产品中，但与会的工程师们认为，该领域已经取得了巨大进......
AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapi......
面对2025年即将进入量产阶段，晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%。 针对如此高的良率，预计台积电可能会以更快的速度，将良率提升到70%以上，为2纳米节点制程技术量产留下更加充裕的调适时......
11月下旬，欧洲半导体芯片大厂意法半导体宣布，将其40nm MCU代工业务交由华虹半导体进行。这一强强联手的消息引发业界高度关注。一方面，意法半导体可凭借与华虹半导体的合作进一步拓展其在中国的市场份额，华虹半导体则可以借......
近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳......
在2nm工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。 据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。......
在IEDM2024上，英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展，有助于满足未来AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在......
12 月 9 日消息，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可......
自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达1......
全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技（Thermo Fisher Scientific）近日发布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系统。该系统结合了创新的多离子种类等离子聚焦离子束（PFI......
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