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继台积电赴美设厂后，联电也传出被要求前往美国投资，根据镜周刊报导，美国代表拜访联电，且联电没拒绝的本钱，分析师直指联电前景隐忧。同业担忧若联电没有足够订单，就算赴美10年也赔不完。报导指出，联电除了得面对中国大陆成熟制程......
有消息指出，拜登政府正准备对中国大陆生产成熟制程芯片（Legacy Chips）展开贸易调查，以应对这类产品可能带来的国家安全风险。《纽约时报》报导，由拜登政府启动的调查最终可能导致美政府对这些陆制芯片，以及装有这些芯片......
外媒Wccftech报道，传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题，台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示，台积电每周都会与英特尔会面，帮忙解决英特尔先进制程问题。台积电......
近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料......
12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是......
台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（Silicon Photonics）......
12月15日消息，先进的晶圆厂与制造工艺，一直是Intel引以为傲的最强竞争力，但是近些年，Intel无论产品还是制造都陷入困境，整个行业都在思考：Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂？Intel自然不......
12 月 13 日消息，市场调研机构 IDC 新加坡当地时间 12 日表示，预计 2025 年 2025 年全球半导体市场将在 AI、HPC 需求增长的推动下实现 15% 的同比规模增长，其中内存部分增幅有望超过 24%......
半导体行业长期以来的当务之急 — 摩尔定律 — 该定律规定芯片上的晶体管密度应大约每两年翻一番 — 变得越来越难以维持。缩小晶体管的能力以及它们之间的互连正在遇到一些基本的物理限制。特别是，当铜互连按比例缩小时，它们的电......
台积电本周在旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议 （IEDM） 上介绍了其下一代晶体管技术。N2 或 2 纳米技术是这家半导体代工巨头首次涉足一种新的晶体管架构，称为纳米片(Nanosh......
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