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智能手机、PC 的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始设计制造商）、EMS（El......
引领芯片制造进入模块化新时代。......
《科创板日报》6日讯，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占......
9 月，佳能推出了这项技术的第一个商业版本，有朝一日可能会颠覆最先进的硅芯片的制造。它被称为纳米压印光刻 （NIL），能够对小至 14 纳米的电路特征进行图案化，使逻辑芯片能够与目前正在量产的 Intel、AMD 和 N......
1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第......
荷兰芯片设备制造巨擘ASML执行长福克（Christophe Fouquet）近期在接受荷兰媒体访问时，分享了他对于半导体产业发展的看法。对于美国是否低估了半导体技术，福克认为，不只是美国，所有人都低估打造成功半导体厂所......
苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或......
近日，IBM发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。IBM 表示此次和解，标志着双方结束法律纠纷......
1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017......
2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方......
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