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1 月 28 日消息，据韩联社报道，在今年围绕下一代高带宽内存（HBM）HBM4 供应的竞争让半导体行业持续升温之际，业内消息称，SK 海力士已拿下最大客户英伟达超过三分之二的订单量。消息称英伟达今年用于下一代 AI 平......
若对半导体价值进行更全面的核算（涵盖内部设计部门及集成系统制造商），到 2030 年，全球芯片市场的实际规模可能从 1 万亿美元增至 1.6 万亿美元。半导体市场的体量或许远超我们的认知。麦肯锡（McKinsey）近期发......
在高通（Qualcomm）确定在未来会针对处理器SoC芯片，回归同步投片台积电和三星电子（Samsung Electronics）的双轨策略后，现在传出苹果（Apple）也会将一部分的初阶NB处理器M系列芯片，转投其他代......
在更小的器件尺寸内实现更强大的功能、集成更高的功率，需要充分借助各类适用技术的力量。烧结技术便是其中之一，它作为一种成熟的焊接替代方案，虽然会增加工艺复杂度，却能解决诸多焊接技术难以攻克的难题。烧结技术在高功率密度电力电......
据新华社报道，由中国科技大学（USTC）张树辰教授领导的研究团队，与美国普渡大学和上海科技大学的研究人员合作，在新型半导体材料领域取得了显著进展。团队首次实现了在二维离子软晶格材料中可控制造面内、可编程、原子平坦“马赛克......
「花几十亿元流片，最终或许只能兑现不到六成的理论价值。」这并非危言耸听，而是当下 AI 芯片在真实数据中心场景中的普遍现实。当生成式 AI 掀起全球算力竞赛，半导体行业的目光多聚焦于：AI 芯片公司又......
三星电子将首次在美国泰勒晶圆厂推出“极紫外（EUV）薄膜”，这是一种提升先进半导体工艺生产力的关键组件。此前尚不清楚是否会引入，但通过订购关键设备几乎确认了申请。根据22日的行业报道，三星电子已在美国德克萨斯州泰勒工厂订......
1月23日晚间，中微公司发布了2025年业绩预告。根据财务部门初步测算，预计2025年营业收入约为123.85亿元，同比增长36.62%。其中，刻蚀设备销售额约98.32亿元，同比增长35.12%；LPCVD和ALD等半......
据TrendForce最新调查显示，全球8英寸晶圆供需格局正发生显著变化，代工厂涨价趋势或将波及非主力的8英寸晶圆领域。随着台积电和三星电子两大巨头逐步减产，AI相关功率IC需求持续增长，消费类产品厂商担忧下半年IC成本......
先进Echem材料公司董事长陈温显表示：“对于一家小公司来说，进入芯片材料行业的风险就像抢劫银行一样：你要么成功，要么就无法生存，”该公司幸存下来，“失败很可能意味着公司倒闭。你必须在向潜在客户提交样品的同时开始扩大生产......
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