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截至2025年11月，碳化硅（SiC）市场正处于价值重新评估和结构分歧的关键阶段。在价格方面，低端散装硅碳材料因成本失控而价格上涨，而主流6英寸硅碳基材在供应过剩下持续暴跌。然而，在应用方面，SiC卓越的导热率使其成为英......
Rapidus是日本本土竞争对手，竞争对手台积电，宣布将于2027财年开始建设下一代1.4纳米晶圆厂，预计2029年在北海道开始生产。据日经亚洲报道，此举有望帮助日本芯片制造商缩小与台湾芯片巨头的差距，后者今年早些时候已......
台积电董事长魏哲家日前罕见地用「不够、不够、还是不够」形容AI热潮下先进制程的供应压力，再次凸显其在全球半导体供应链中地位持续攀升。 外媒也指出，台积电市值已站上1.4兆美元，若成长动能持续延续，2030年市值甚至有机会......
台积电第三季财报，美国厂单季获利暴跌99%，市场近日传出，亚利桑那州「Fab 21」厂区在上季（7~9月）底发生断电事故，导致供应晶片制程所需的工业气体被迫中断，生产线瞬间停摆至少数个小时，意外使得正在为苹果、英伟达与A......
台积电25日向智财法院提出对前资深副总经理罗唯仁的诉讼，而该诉讼案主要依据台积电公司与罗唯仁间聘雇合约书、罗唯仁任职期间签署承诺竞业禁止同意书及营业秘密法等规定为请求。台积电指出，罗唯仁自民国93年7月起任职于台积电公司......
图片来源：Lam Research随着互补金属氧化物半导体（CMOS）面积从一个节点缩小到另一个节点50%，互连临界尺寸（CD）和间距（或间距）需求非常紧张。在N3节点，金属间距尺寸必须在18纳米或以下，主要的互连挑战之......
随着半导体和微电子器件的发展，要求原子级制造精度，材料的纯度限制变得极端。在半导体开发的2纳米节点，线宽大约有40个原子！其中较为有趣的材料之一是铁电材料铝氮化钪（AlScN），这是一种维尔兹结构的固溶体材料，结合了铝鎬......
为实现下一代 PPAC（功率、性能、面积、成本）目标，半导体制造商不断缩小器件尺寸，采用更复杂的器件结构和更特殊的材料。同时，制造流程需在更极端的温度下进行，进出工艺腔室的物料流量也持续增加。原子层沉积（ALD）和原子层......
最近有报道称苹果和高通正在招聘具备嵌入式多芯片互连桥（EMIB）专业知识的工程师，这表明英特尔的封装技术正在重新获得动力——部分原因是台积电产能的紧缩。据《商业时报》报道，这一转变表明英特尔的先进封装解决方案正越来越多地......
过去的一周，围绕前台积电高级副总裁罗唯仁退休后加入英特尔担任研发副总裁引发的争议成为半导体行业关注的焦点。除了涉及到可能存在的竞业协议问题之外，据传罗唯仁涉嫌利用职权让下属向他简报并复印敏感的2nm、A16和A14流程文......
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