首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
虽然随机缺陷将产量与其量子性质导致的EUV光刻的实际分辨率联系起来[1]，但EUV工艺的极低产量更容易与使用没有薄膜的EUV掩模有关。薄膜是掩模上的薄膜膜覆盖物（无论波长如何：EUV、DUV和i-line），用于防止颗粒......
英伟达预计推出针对中国大陆市场的新款降规芯片，以Blackwell为架构，初步名称为「B30A」最新消息指出，该晶片采用双晶片设计，搭配HBM3E内存，使用台积电N4P制程，为5纳米的强化版本，预计在今年第四季亮相。 外......
台积电排除万难实现芯片「美国制造」，再度替印度、越南、卡塔尔等重燃芯片大梦。半导体业者透露，地缘政治下，欧、美、日以强大国力实现半导体制造目标，属于第一梯次，新加坡与马来西亚也全力补强实力。 印度、越南、中东则是第三梯次......
随着台积电的 2 纳米工艺计划于 2025 年下半年量产，多家主要客户已经加入，中国台湾的联发科是最新加入者。这家手机芯片制造商今天宣布，其首个旗舰 SoC 在台积电的 2 纳米工艺上成功流片，量产计划定于 2026 年......
日前，LGES与现代汽车合资的电池工厂在美国格鲁吉亚州遭美国国安与移民部门突袭查缉，导致300多名韩籍员工被拘留。这一事件引发韩国半导体业界的高度关注，尤其是三星位于德州泰勒市的半导体工厂，其签证问题也成为焦点。据韩媒《......
2021 年，全球汽车制造商因无法获得一美元微控制器而停止生产。先进半导体的等待时间从 12 周跃升至超过 26 周，这表明全球供应链已经变得多么脆弱。良率损失和制造缺陷不仅仅是技术问题，它们是影响采购领导者、供应链经理......
隔离芯片：NSi6602VA存储芯片： MX25L51245GZ2IRTC芯片：PT7C4563BWEXPHY芯片：RTL8261BE-CGPOE芯片：sk49781LDO芯片：TPL910ADJALDO芯片：TPL93......
台积电迎来AI成长黄金期！ 随着2纳米制程进入量产，成长动能将由HPC贡献。 业者认为，2026年除手机大厂将使用台积电2纳米外，AMD以2纳米打造的HPC（高效能运算）芯片也将于明年登场; 面对竞争，供应链消息直指英伟......
国政府的一份帖子显示，美国周五对两家为中国顶级芯片制造商中芯国际公司（SMIC，中芯国际）购买美国芯片制造设备的中国公司进行了处罚，其中包括被列入美国商务部限制贸易名单的 32 家实体之一。32 个中有 23 个在中国。......
台积电承受了地缘政治巨大风险压力，在外界不看好下，不得不宣布高成本的长期海外扩产大计。 其中，美国亚利桑那首座厂建置难关重重，人才、成本与法令的困难接二连三出现，台积电与相关厂务、设备及材料供应链，正面临前所未有的挑战。......
43.2%在阅读
23.2%在互动
