重新审视芯片市场：2030规模预估上调至1.6万亿美元

若对半导体价值进行更全面的核算（涵盖内部设计部门及集成系统制造商），到 2030 年，全球芯片市场的实际规模可能从 1 万亿美元增至 1.6 万亿美元。

半导体市场的体量或许远超我们的认知。麦肯锡（McKinsey）近期发布的报告显示，到 2030 年，全球半导体行业总价值有望达到 1.6 万亿美元。然而，这并非该咨询公司数年前发布的 1 万亿美元预估的简单更新，而是源于一种从根本上截然不同的市场规模衡量方式。

多年来，评估半导体行业的核心指标一直是芯片销售额。分析师在很大程度上依赖半导体制造商公布的营收总额数据。基于这一传统方法，麦肯锡估算 2024 年全球芯片市场规模约为 6300 亿至 6800 亿美元，预计到本十年末（2030 年）将达到 1 万亿美元。

但麦肯锡认为，这种传统核算方式遗漏了大量经济活动。其 1.6 万亿美元的新预估，基于对半导体市场构成的更宽泛定义。

麦肯锡的核算模型不再仅关注直接销售芯片的企业，而是纳入了所有参与半导体价值创造的相关主体。这不仅包括晶圆代工厂和无晶圆厂设计公司，还涵盖了拥有内部芯片设计部门的系统制造商、超大规模科技公司内部的专属芯片团队，以及半导体业务通常未被计入市场总额的集成原始设备制造商（OEM）。此类企业的典型代表包括苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）和特斯拉（Tesla）。

通过纳入这一更广泛的贡献者群体，麦肯锡估算 2024 年全球半导体市场规模实际为 7750 亿美元，较传统预估高出约 20%。2030 年的新评估基于中端增长情景，该情景假设先进半导体的需求将保持强劲且稳定。而在考虑潜在经济放缓或供应瓶颈的低端情景下，2030 年市场规模预估约为 1.1 万亿美元。

此前被 "遗漏的价值" 中，大部分与人工智能加速器和数据处理相关 —— 这类应用依赖尖端逻辑芯片和高端内存。通信领域是另一个规模可能远超以往核算的细分市场。而成熟制程节点及大宗商品类半导体细分领域受此次核算修正的影响相对较小。