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对于旨在以制造业务引领公司伟大复兴的英特尔来说，12月8日又签署了一份让人意外的备忘录，准备委托印度新晶圆厂代工英特尔处理器。备忘录基本情况总部位于孟买的塔塔集团电子部门已与英特尔签署了一份谅解备忘录（MoU），探讨在塔......
短短一周内，台积电先后提请了两起公开诉讼，背后都是涉及公司商业机密可能被泄露。两起诉讼虽然都是针对前员工，但实际上真正的目标是敲打两个竞争对手，日本的Rapidus和美国的英特尔。台积电的统治力有多强，公司年净利润率高达......
欧盟委员会一直在就欧盟芯片法案的下一阶段进行咨询，以支持整个地区的半导体生态系统。从德国的ZVEI到瑞典半导体和半欧洲的多个行业团体，都参与了欧盟芯片法案2.0的咨询，指出了首部法案中的关键漏洞和高度官僚化的程序，导致实......
美国的出口管制正在打击全球芯片刀具制造商，东京电子（TEL）正急于弥补来自中国订单的缩减。根据最近接受日经新闻采访，财务执行董事总经理川本浩表示，到2026财年，公司先进芯片设备将占总销量的近40%，足以抵消中国市场的下......
作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时......
台积电一直在积极扩充其先进包装能力。据MoneyDJ报道，公司于4日在中国台湾嘉义举行了AP7工厂的开幕仪式。供应链消息人士指出，AP7第二阶段已开始设备安装和测试，预计2026年开始生产，第一阶段计划于2026年设备搬......
世界半导体贸易统计（WSTS）发布了2025年秋季预测，上调了2025年增长展望，并确认全球半导体市场在2026年前保持强劲持续动力。2025年：逻辑与内存驱动强劲增长;其他细分市场呈现渐进复苏继第三季度表现强劲后，全球......
随着谷歌和Meta等科技巨头考虑英特尔的EMIB先进封装，热度正在上升，Team Blue也全力以赴。ETNews报道，英特尔据悉已在韩国Amkor松岛K5工厂建立了EMIB工艺，这是其首次将此类高端封装外包。根据Amk......
英特尔长期以来一直将其代工厂业务视为复兴之路。该部门于2021年以英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）之名成立，旨在为外部客户制造芯片，挑战台积电的主导地位。英特尔的雄心依赖于像18A这......
芯片组模型已被早期采用者验证。成功开发领先节点芯片的大型公司，将多个芯片集成到系统中，使得整个硅周期在内部进行。但行业长期目标——打造一个自由开放的芯片组市场，让任何规模的公司都能享受多芯片组系统带来的收益和规模经济——......
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