英特尔要赌印度TATA成熟工艺 补贴和市场是关键

对于旨在以制造业务引领公司伟大复兴的英特尔来说，12月8日又签署了一份让人意外的备忘录，准备委托印度新晶圆厂代工英特尔处理器。

备忘录基本情况

总部位于孟买的塔塔集团电子部门已与英特尔签署了一份谅解备忘录（MoU），探讨在塔塔即将建成的半导体工厂为印度市场制造和封装英特尔产品。该合作旨在评估部分英特尔组件在印度国内生产和封装的方式，从而支持印度扩大其高价值电子制造基地的雄心。值得一提的是，英特尔是塔塔晶圆厂目前签署合作意向的最具影响力的客户，唯一的Top10芯片公司。

当然，英特尔并不是只看重塔塔集团在半导体晶圆制造方面的业务，还计划评估携手塔塔集团面向印度消费者和企业用户快速扩展定制人工智能PC解决方案的项目。

塔塔电子周一发布新闻稿称，此次合作标志着打造具韧性的印度本土电子与半导体供应链的关键一步。“与英特尔携手，我们将推动扩展的技术生态系统，交付领先的半导体和系统解决方案，从而更好地把握庞大且不断增长的人工智能机遇，”塔塔子公司董事长N. Chandrasekaran表示，该公司是塔塔电子主要投资控股公司。

英特尔首席执行官谭立武称此次合作是“在印度快速扩展的巨大机遇”，他指出强劲的个人电脑需求和印度全国人工智能的加速发展是主要驱动力。

成立于2020年的塔塔电子公司，已投入数十亿美元建设印度首家纯晶圆代工厂。据塔塔电子介绍，该工厂将生产面向人工智能、汽车、计算和数据存储行业的半导体产品。公司还在建设新的组装和测试设施。尽管印度是全球最大的电子消费国之一，也是全球IT产业强国，但一直缺乏芯片设计和制造能力。然而，印度政府一直在努力改变这一状况，以减少对芯片进口的依赖，并争取全球电子市场的更大份额，而电子市场正逐渐远离中国。根据新德里的“印度半导体使命”，至少有10个半导体项目获批，累计投资超过180亿美元。其中塔塔集团的晶圆制造和封装厂是印度半导体制造项目中最受关注也是获得政府支持力度最大的。塔塔集团在古吉拉特邦多莱拉建立芯片制造厂，并在阿萨姆建立半导体组装与封装厂，总投资额为 1.18 万亿卢比（约930亿人民币）。这些项目合计占印度半导体任务预算的四分之三以上。

双方签约现场照片

为啥这笔合作让人意外？

这笔合作从基本情况看没啥问题，英特尔正在快速复苏，TATA集团的晶圆厂投产在即，双方的合作横跨晶圆制造、封装以及PC产业链的深度合作。按照英特尔的表达，印度在2030年将成为全球前五的PC消费市场，这个市场也许是这笔交易中英特尔更为看重的，毕竟英特尔在中国市场和美国市场受到AMD强有力挑战之后，需要稳定的印度市场来确保自己PC业务的统治力和基本营收。

如果单从PC合作业务来说，这笔交易确实无可厚非。尽管有这个长期战略理由，但这个合作仍引发了英特尔股价下行的压力。一些交易者可能将此交易解读为资本和资源承诺转移的证据，导致短期回报不确定性。另一个让很多人看不透的问题是：英特尔是否已经面临如此庞大的内部和外部测试及封装需求，以至于其在新墨西哥、越南、中国和马来西亚现有的工厂已无法满足这些工作量？还是说这表明英特尔正在准备进行一次重大企业重组？

很多人不看好印度市场深度投资的一个原因是印度政府既往在消费电子领域的种种作为，英特尔和印度政府在PC领域的合作未来前景如何真的不让人看好。毕竟，苹果三星正在跟印度政府就预装定位程序扯皮中，而苹果在Apple Store的30%佣金问题上跟印度政府的诉讼，更是让众多看重印度市场的消费电子企业谨慎看待印度市场的机会。

苹果的佣金问题在全球各地都曾经引发争议，但唯有印度的惩罚措施让人大跌眼镜。这次诉讼的罚款额度是10%，看起来比苹果佣金少很多，但根据印度竞争委员会（CCI）的新处罚规则，这笔处罚10%的基数是Apple store全球的佣金营收，三年累计约380亿美元，罚金可能的额度38亿美元，大概是苹果市场在印度市场过去10年累计佣金的17倍。这样无理的要求看来都没有吓退英特尔的合作决心，英特尔是有多自信自己可以在印度全身而退，还是这单备忘录只是继续拉升英特尔股价的强心剂，至于后续执行情况如何，谁又在乎呢？

为啥选择TATA做代工

TATA也许是印度半导体制造的唯一希望，但在全球半导体产业版图中，印度晶圆制造的技术水平跟他们的软件开发能力完全没法比，甚至从晶圆厂数量和工艺水平上，越南和马来西亚远比印度更有优势。

在美国政府入股英特尔之前，英特尔先后传出和台积电合资建先进工艺晶圆厂的消息，以及和台联电合作建设美国本地1Xnm成熟工艺的消息。目前看台积电合作基本告吹，而与台联电的合作目前一直没有更新消息传出。实际上，TATA的工艺基础也是来自于中国台湾，只不过不是大哥和二哥，而是中国台湾以存储制造为重点的力积电，或者可以说，塔塔的晶圆厂就是力积电的印度厂。

都说印度人擅长做PPT，我们先来看看塔塔的公开晶圆厂宣传资料。

该晶圆厂将支持工艺节点至28纳米，月产能达5万片晶圆。而OSAT设施则具备线键合、翻转芯片、晶圆级封装（WLP）和集成系统封装（ISP）等功能。这些能力预计将满足塔塔内部零部件需求及外部需求，并有望在印度不断增长的制造生态系统中开启机遇，尤其是在政府目标到2030年实现国内价值增长达到35%的情况下。

EEPW编译自塔塔电子的公开介绍

不过参考力积电在仙台工厂的路径规划，塔塔工厂的制程更可能前期以40nm为主，后期是28nm，这种工艺水平对英特尔来说，基本只有一些边缘的芯片组才会用得到。作为对比，当台联电等晶圆厂迫于成本压力抢单的话，1xnm工艺可能未来跟28nm的成本将会相差无几。

塔塔半导体生态系统合作伙伴（来源：Counterpoint Research）

跟塔塔的合作，可能更多代表了英特尔未来将逐步放弃自己的成熟工艺晶圆和封装产能（比如中国大连工厂就在疫情期间出售了），转向一些价廉的代工厂，而非台积电（英特尔之前成熟产能下单台积电和台联电居多），从而降低成熟工艺芯片组的成本，提升自己的利润率。不过，对英特尔的晶圆代工业务来说，这种选择就略显尴尬，毕竟晶圆代工业务没人只做高端工艺，代工厂都是先进工艺成熟工艺一把抓，一方面分摊运营成本和研发成本，另一方面，抓住客户的不同工艺需求，提升订单金额。

如果猜测靠谱，英特尔希望将自己未来制造方面的精力更多的放在先进工艺突破方面，毕竟英特尔要考虑成本压力，成熟工艺的成本竞争英特尔现阶段根本卷不过。英特尔不是纯粹的晶圆代工厂，还要兼顾自己的产品，先进工艺才是真正能决定英特尔成败的关键，至于成熟工艺，牵扯精力过多反而可能影响先进工艺或产品研发的投入，适得其反。这恰恰再次突出了英特尔在晶圆制造战略方面的天然不足之处，一方面无法围着客户的需求预留足够的产能以及同步运营多个节点，另一方面又没法承接主要先进工艺用户的订单（多为竞争直接对手），而成熟工艺方面，这种跟英特尔竞争不大的领域，自己又没有成本优势。所以，英特尔还是先好好提升自己的先进工艺和芯片设计吧，代工业务？最多现在也就封装还有机会。

反倒是这次合作方塔塔，作为晶圆制造的新兵，能够签下英特尔的合作意向，无疑是未来招揽客户的金字招牌，至少印度本地客户应该对塔塔晶圆厂的能力充满信心。但是另一个尴尬的问题是，塔塔的晶圆厂虽然建设步伐似乎没有问题，但相关支持供应链的建设一直没有动静，比如三星美国晶圆厂先后传出了设备与相关支持供应商入驻周边的消息，但塔塔这个晶圆厂的供应商一直保持沉默，可能是印度特色？

从上面分析来看，英特尔之所以愿意和塔塔签署合作备忘录（不是合同，只有意向），不外乎三点原因。

其一，通过塔塔谋求在印度PC特别是AIPC市场的统治力，确保市场优势和基本营收。

其二，未来赌印度可能要求本地电子产品甚至芯片产品的国产化率，这样英特尔有了塔塔这个合作伙伴，在印度市场具有先发优势。

其三，通过跟塔塔合作关系，拉近和印度政府的距离，从而未来有机会拿到印度政府的补贴，甚至更大胆一点，英特尔不排除未来在印度靠补贴建设晶圆厂。

写在最后

英特尔之外，另外两家美国巨头也一并押注印度市场。9日，Microsof公布了230亿美元的新人工智能投资，其中大部分资金将分配给印度，首席执行官萨蒂亚·纳德拉表示，Microsoft将在印度投入175亿美元，这是其在亚洲的最大投资，这项为期四年的投资计划将于2026年启动，重点用于兴建印度规模最大的数据中心。谷歌则在10月表示，将在五年内投资150亿美元，在印度南部安得拉邦建设一个人工智能数据中心。

与英特尔不同的是，这两家只是在印度建设数据中心，借助的是印度廉价的电力和土地资源，一如美国巨头们在印度建立Call Center一样。而且，歌和微软的印度裔CEO均是从印度读完大学前往美国，对印度市场拥有足够的理解。不过印度现在的电力能源供应民用尚且不稳，很难让人相信可以确保数据中心的庞大开销。

至于英特尔，印度市场应该也不算陌生，加上据传华登国际在印度有大量IT企业投资，这让陈立武能够充分了解印度市场的独特性以准备好应对方案。