- 火焰山遥八百程，火光大地有声名。火煎五漏丹难熟，火燎三关道不清。 火焰山，遥距千里之外，其名声却如火光般照耀大地，自古便在吴承恩的《西游记》中留下了炽热而鲜明的印记。而今，在新能源汽车产业蓬勃兴起的时代浪潮中，确保车辆在极端环境下的稳定与安全，成为了各大车企亟待攻克的重要命题。新能源汽车前往吐鲁番高温测试基地的首要目的是评估车辆在高温环境下的综合性能。吐鲁番以其极端的高温条件，为新能源汽车提供了一个天然的极限测试环境。在这
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- ● 随着市场对更快数据传输速率需求的不断增加，相应的光I/O模块的功耗也随之增加，这使传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限● 改用224 Gbps PAM-4互连技术会使功率密度提高近4倍，从而增加了热管理的成本和复杂性● 先进的液体冷却解决方案和新型下拉式散热器(DDHS)技术体现了服务器和光模块热管理领域取得的进步作为全球电子行业的领导者和连接方案的创新者，Molex莫仕发布了一份报告，深入探讨了在热管理方面存在的误区和各种可能性
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- 电子系统的密度越来越大，温度也越来越高，这意味着许多系统将需要采用某种方法来管理热量。虽然并不是每项设计都需要开发热管理解决方案，但要避免关键部件因温度升高而损坏，设计人员对热量产生、移动和消除的基本理解是至关重要的。最后，热管理需要在早期设计阶段就加以考虑，而不是在最终设计中作为一个创可贴式的解决方案。热管理基础知识由于市场对电子系统的要求越来越高，理论上规定了用于部件冷却的三种热量传递方式：传导、对流和辐射。在传导方式下，通过两个物体之间的物理接触转移热能，其中较冷的物体自然地从较热的物体中吸取能量，
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- 电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件，都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低，长期过热甚至还可能导致印刷电路板（PCB）变形，降低与其他元器件的连接完整性，并影响走线阻抗。通常情况下，容易产生废热的元器件包括电源和各种形式的功率放大器［音频或射频（RF）］，但现代片上系统（SoC）、电源转换模块和高性能微处理器也会产生大量内部热量。寻找热源热管理是电子设计的一个重要方面，因为它有助于调节电子元器件的温度，防止过热造成损坏。一些电子元器件在日常运行中会产生热量，如果这些热量得不到
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- 近年来，随着全球气候变化和环境保护的日益重视，新能源汽车成为了汽车行业的新的发展方向。其中，电动汽车作为新能源汽车的代表，受到了越来越多的关注和支持。在电动汽车的发展过程中，有一项创新科技备受瞩目，那就是“电池包热管理技术”。电池包是电动汽车的核心部件之一，也是电动汽车最为昂贵和容易出现故障的部件之一。电池包中的电池单体在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，就会导致电池温度过高，进而影响电池寿命和性能。此外，电池过热还可能引发火灾等安全事故。因此，电池包热管理技术对于电动汽车的安全性、稳定
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- 有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。众所周知，半导体芯片温度是不断上升的。其产生的热量会导致性能和功能出现严重问题。如图1所示，对于能够提供最佳热性能的表贴式封装产品的需求日益增长。支持散热的热设计有很多种方法，但哪种方法的效果最好呢？图1.该仿真中PKG3明显是发热问题的根源，这可以通过现代热设计方法来解决。分立半导体器件温度不断上升的背后有几个原因。一个是由于电子设备尺寸减小而导致的自散热减少；另一个是由于高密度板组装导致的环境工作温度
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- 实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要在开发过程的每个步骤中进行关键的微调，以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。以下是 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用： ● 超大规模数据中心：机架式服务器工作使用的
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- 几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用： · 超大规模数据中心：机架式服务器工作使用的功率让人难以置信，这让公用事业公司和电力工程师难以跟上不断增长的电力需求。· 电动汽车：从内燃机到 800V 电池包的过渡会导致动力总成的半导体组件数量呈指数增加。· &n
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- 儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)宣布发布先进集成式热管理系统（Integrated Thermal Managment System）开发板，该开发板采用分布式控制架构，易于配置，可提供高效率和高灵活性的解决方案，主要面向电动汽车等应用，能够帮助客户实现所需的集成式热管理系统。随着汽车电气化程度的不断提高，尤其是电动汽车在性能、能效和舒适度等方面的更高要求，系统采用的电机数量不断攀升，给热管理提出了巨大挑战。传统热管理系统管路和零部件数量多，环境适应
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- 据悉，全球历史最悠久、规模最大的散热管理专家爱美达（Aavid Thermalloy）授权硬创服务平台——世强成为其核心一级代理商，并将其全线散热管理材料上线至世强元件电商，包含最小的板级散热到几千万瓦的工业用散热产品，覆盖传统的空气冷却和液体冷却系统及换热器，以及先进的传导冷却及两相传热的散热解决方案。爱美达拥有业内250余项专利及40余项研新工艺及产品技术，已成为Cisco,Juniper Networks,Apple等全球知名电子企业的核心热管理解决方案商。世强元件电商平台，拥有数百位在材料领域工作
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- 我们已经进入需要高性能和电路小型化的电子产品革命时代。电子系统性能的提高和尺寸的缩小已经导致功耗与散热的增加。因此，从个人电脑到高端服务器的
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- 高密度的 QSFP-DD 光端机可以使制造商生产出更具竞争力的网络服务器、交换机和存储产品，为日益提高的数据流量以及更加复杂的数据中心与电信网络提供支持，致力于为制造商带来巨大的价值。
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- 5G技术应用中如何从热管理方面考量选择电路材料-随着物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富，人们对移动通信网络的传输速率以及服务质量提出了更高的要求，第五代（5G）无线移动通信技术应运而生并得到快速发展。
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- 汽车电子其实并非与其它复杂电子产品完全不同：多个中央处理器、网络、实时数据收集，以及极为复杂的PCB。汽车...
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