恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂，退出氮化镓5G PA芯片制造

12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。

2020 年 9 月投产的 ECHO Fab 当时是最先进的同类生产设施。而在 2027 年第一季度，这座生命周期不到七年的 6 英寸晶圆厂将完成最后一片晶圆的生产。

恩智浦在一份邮件中表示：

近年来，由于移动运营商投资回报不足，5G 部署进程放缓，全球 5G 基站部署数量远低于最初预期。鉴于市场现状且无复苏迹象，射频功率 (PA) 业务已不符合公司长期战略方向。因此恩智浦决定逐步缩减其 PA 产品线。