- 据日经报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的Fab 23二期产能，以期在日本生产其N4工艺技术（4纳米级）芯片。对像台积电这样的代工厂来说，推进晶圆厂能力并不意外，因为他们通常会顺应需求。更令人惊讶的是，台积电已撤出现场重型机械设备，并通知供应商，2026年全年日本不再需要新厂房工具。台积电位于日本熊本附近的Fab 23第二阶段（又称JASM第二阶段）预计将生产N6（6纳米级）和N7（7纳米级）制造技术的芯片，这将补充该公司Fab 23第一阶段的能力，后者使用40nm、28nm、22nm、16nm和12nm
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TMSC 晶圆厂 4纳米工艺
tmsc介绍
TMSC：汇接移动交换中心
TMSC在软交换前同时处理信令面/用户面，在软交换后分为两部分：TMSC Server、TMG，前者处理信令面，后者处理用户面。
A 全国一级汇接中心设备(TMSC1)
B 省内二级汇接中心设备(TMSC2)
移动TMSC一般指一个省的长途汇接局。
MSC将长途呼叫送到TMSC就表示要通过传统长途交换网疏通该呼叫；
MSC将长途呼 [
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