SEMI:2025二季度全球半导体设备账单增长

按地区划分的半导体设备账单 （CNW）

米尔皮塔斯 — 服务于全球半导体和电子设计制造供应链的行业协会 SEMI 在其全球半导体设备市场统计 （WWSEMS） 报告中宣布，2025 年第二季度全球半导体设备账单同比增长 24% 至 330.7 亿美元。2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量的增加。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球半导体设备市场在 2025 年上半年表现强劲，收入超过 650 亿美元，而 2024 年创纪录的 1170 亿美元账单将达到。“芯片制造商继续投资产能，以支持推动人工智能浪潮的先进逻辑和内存创新，以及增强区域供应链弹性的关键项目。”

WWSEMS 报告根据 SEMI 和日本半导体设备协会 （SEAJ） 成员提交的数据汇编而成，是全球半导体设备行业月度账单数据的摘要。