首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
2025年全球半导体资本设备市场规模为1160亿美元，预计到2034年将达到2105.8亿美元左右，2025年至2034年复合年增长率为6.85%。到 2024 年，北美市场规模将超过 510.2 亿美元，并在预测期内以......
五十多年来，半导体行业一直依赖一个简单的方程式——缩小晶体管，在每片晶圆上封装更多晶体管，并随着成本的下降而看到性能飙升。虽然每个新节点在速度、能效和密度方面都提供了可预测的提升，但这个公式正在迅速耗尽。随着晶体管接近个......
全球纯半导体代工行业的收入预计将从 2021 年的 1050 亿美元增长到 2025 年的创纪录的 1650 亿美元，2021 年至 2025 年复合年增长率为 12%。在人工智能智能手机、HPC 和服务器芯片组的推动下......
全球半导体市场正在进入一个变革时代，预计将从2025年的6277.6亿美元增长到2034年的12075.1亿美元，复合年增长率（CAGR）为7.54%。这种强劲增长反映了全球对联网设备、人工智能 （AI）、5G、边缘计算......
SEMI 硅制造商集团 （SMG） 在其对硅片行业的季度分析中报告称，全球硅片出货量从 2024 年同期记录的 3,035 MSI 同比增长 9.6% 至 33.27 亿平方英寸 （MSI......
微芯片几乎为所有现代设备提供动力——手机、笔记本电脑甚至冰箱。但在幕后，制作它们是一个复杂的过程。但研究人员表示，他们已经找到了一种方法来利用量子计算的力量，使其变得更简单。澳大利亚的科学家开发了一种量子机器学习技术——......
特斯拉CEO马斯克近日证实，已与三星签署一笔高达165亿美元（约4900亿新台币）的半导体代工合约，用于制造新一代自动驾驶芯片「AI6」。 韩媒撰文指出，由于三星目前2纳米制程的良率仅约20%，推测这是一笔亏本订单。韩媒......
AI与高效运算（HPC）进入爆发增长时代，芯片制程、摩尔定律推进趋缓，然而先进封装技术已成为提升整体算力的关键战场。近期，市场流传一份NVIDIA与供应链研发导入「CoWoP」的技术蓝图，这当中有什么值得观察之处？ 以下......
三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客户名称及其他细节仍处于保密......
随着英伟达成为全球第一支站上4万亿美元市值的企业，人们纷纷预估哪家企业会乘借AI的东风成为第二支迈上4万亿台阶，虽然目前还没有看到目标，但是英伟达成功最大的合作伙伴却可能成为下一家站上3万亿美元市值的公司。台积电（纽约证......
43.2%在阅读
23.2%在互动
陈玲丽 2025-07-29
