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据路透社报道，美国商务部正在考虑撤销之前授予台积电、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的许可证，此举可能会给它们在中国大陆的业务制造新的障碍。......
据知情人士透露，美国商务部正在研议撤回先前授予芯片制造大厂台积电、三星以及SK海力士的相关许可证。 此举可能导致这些公司在中国大陆的工厂，更难以取得来自美国的相关产品与技术。 然而，有产业人士示警，若美国半导体设备供应商......
据《 经济日报 》报道，随着第二季度进入尾声，台积电据报道面临两大挑战：白宫据传考虑撤销允许其中国基地获取美国技术的豁免，同时新台币本季度上涨了 12%美国可能撤销芯片制造商在中国运营的技术豁免，包括......
2025 年 6 月 13 日，CellWise 发布了一份关于重大资产出售的草案报告摘要，称其计划将其全资子公司 Silex Sweden 的控制权转让给包括 Bure 和 Creades 在内的七家买家。具体而言，C......
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其180纳米XH018半导体工艺平台中推出新的隔离等级，旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管（SPA......
位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法国格勒诺布尔的微/纳米技术研发中心CEA-Leti宣布了双方长期合作的下一阶段，以加速特种半导体领域的创新。......
台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。虽然台积电拒绝就传言发表评......
X-FAB 硅晶圆厂 SE 在其 180nm XH018 半导体工艺中发布了一种新的隔离类别，该工艺支持更紧凑和高效的单光子雪崩二极管（SPAD）实现。新的隔离类别可以实现更紧密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子......
二维材料凭借其原子级厚度和高载流子迁移率，提供了一种极具前景的替代方案。......
德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）（如图）和理查森（Richardson）的晶圆厂正在建设或计划建造四座晶圆厂，这些晶圆厂正在或计划扩建中。它们是SM1和SM2的Fabs（已经在进行中）和SM3和SM4，它们......
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