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人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装......
8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业......
据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（AI）大模型探索了光训......
IT之家 8 月 9 日消息，台积电今日公布 2024 年 7 月营收数据，7 月营收 2569.53 亿元新台币（IT之家备注：当前约 568.58 亿元人民币），环比增长 23.6%，同比增长 44.7%。......
● 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。● 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。● 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持......
IT之家 8 月 9 日消息，日本集成电路工业基地九州岛昨日（8 月 8 日）附近发生 7.1 级别地震，预估将影响半导体和化工等产业。地震情况日本气象厅表示当地时间 8 月 8 日 16 时 42 分（北京时......
M31总经理张原熏表示，全球经济不确定性因素仍多，短期营运承压，不过仍保持正向乐观态度，力拚达成今年目标。 他透露，7月开始2纳米IP开发，凸显开发能力、技术掌握得到客户认同，为下半年授权金注入一剂强心针；研发动能到位，......
消费电子市场的复苏拉动晶圆代工厂业绩进一步回暖。8月8日晚，国内最大的集成电路代工企业中芯国际（688981.SH）公布了第二季度业绩。期内，销售收入 19.013亿美元（约136.35亿元人民币），环比增长8.6%......
8 月 7 日消息，随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。经过多年研究攻关，中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出一种人......
荷商艾司摩尔（ASML）是半导体设备巨头，台积电等龙头公司制造先进芯片，都需采用ASML制造商生产的昂贵极紫外光曝光机（EUV），根据《Tom's Hardware》报导，日本科学家已开发出简化的EUV扫描仪，可......
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