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近日，印度政府宣布批准了印度半导体计划（ISM）下的四个新半导体项目，将 ISM 项目总数从六个增加到十个。这四个项目总投资约 460 亿印度卢比。值得注意的是，其中之一是印度首个商业化合物半导体晶圆厂。该晶圆厂位于奥里......
8月13日，我国首台自主研发的商用电子束光刻机“羲之”在浙江余杭正式揭幕。根据杭州政府网站的报道，这台机器是浙江大学技术转化基地签署的第一个项目之一。它已经在客户现场进行了测试，精度与主流国际设备相当。这一里程碑标志着量......
创纪录的季度营收73亿美元，同比增长8% GAAP毛利率48.8%，非GAAP毛利率48.9% GAAP营业利润率30.6%，非GAAP营业利润率30.7% GAAP每股盈余2......
在唐纳德·特朗普总统本周与英特尔首席执行官陈立武举行会晤后，彭博社周四报道称，双方正在讨论一项不同寻常的交易，政府将购买该公司的股份。......
台积电持续推进先进封装技术，继CoWoS与2026年登场的InFO-PoP升级版「WMCM」后，进一步将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，并重新命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub......
根据韩国经济日报报道，消息人士透露，三星电子将投资 250 亿日元（约合 1.7 亿美元），在日本横滨建立一个先进的芯片封装研发中心。报道还称，横滨市在 2023 年 12 月宣布了三星研发中心计划，将提供 25 亿日元......
根据 TechNews 的报道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，苹果下一代 M5 芯片——计划于 2026 年用于新款 MacBo......
根据ZDNet 的报道，三星电子正在开发系统级面板（SoP）这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“A......
台积电在 7 月初宣布计划于 2027 年 7 月 31 日停止氮化镓（GaN）晶圆代工服务后，在昨日董事会后确认——将在两年内淘汰 6 英寸晶圆生产，并进一步整合 8 英寸产能以提高效率，据经济日报和商业时报报道。将8......
俄亥俄州联邦参议员伯尼·莫雷诺 （Bernie Moreno） 与唐纳德·特朗普总统一起要求科技巨头英特尔首席执行官辞职，因为据报道他与中国政府有联系。莫雷诺还要求就英特尔对该州期待已久的半导体制造厂的持续拖延进行欺诈调......
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