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美国商务部关于拟议半导体关税的公众意见征询期已于 5 月 7 日结束。值得注意的是，据《商业时报》报道，SK 海力士和惠普等主要参与者已经参与其中。报告补充说，预计本周将发布总结报告，该行业现在正在为最早可能在 6 月下......
吞吐量仍然是一个问题，解决方案需要多种技术的结合。......
韩国首尔2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外报道日期）首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生产中心——龟尾&......
据《商业时报》援引 Wccftech 的话，台积电亚利桑那州总裁 Rose Castanares 近日在接受 Axios 采访时表示，台积电在美国的总投资 1650 亿美元，一旦所......
据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其......
据荷兰媒体报道，ASML计划在2028年前将其员工迁入位于荷兰埃因霍温附近的全新Brainport产业园区。这一消息是在ASML与埃因霍温市政府官员共同介绍城市发展计划初步草案时透露的。这一扩张计划引发了全球晶圆制造行业......
据日经新闻（Nikkei）和Minkabu Press等报道，日本硅片制造商胜高（Sumco）公布了2025年度上半年（2025年1月至6月）的财测数据。尽管营收预计将达到2,024亿日元（约合14亿美元），同比增长2.......
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成......
世界上只有三家公司能够执行大规模制造最先进的计算机芯片的令人难以置信的精度。上个月，日本的一家初创公司迈出了成为第四家的第一步。Rapidus 在 4 月 1 日实现了一个关键的里程碑，它使用与 IBM 合作开发的配方，......
英飞凌科技股份公司已获得德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准，为其位于德累斯顿的智能发电厂提供资金。与此同时，该公司预计，由于美国对汽车......
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