首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
就在六月份，新加坡又添一个新的 12 寸晶圆厂。德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资 20 亿欧元（约 30 亿新币、155 亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地 15 万平方米的工厂是......
2023 年，全球芯片市场低迷，需求不振，使得各大晶圆厂（包括晶圆代工和 IDM）产能利用率都不高，抑制了晶圆厂投资。据 SEMI 统计，2023 年，全球晶圆厂设备支出同比下降了 22%。近两年，先进制程工艺（5nm ......
台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单！业者传出，台积电2纳米制程传本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产，2026年预定......
7月15日消息，近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，我国芯片自给率仅10%，需要努力的地方还很多。罗道军谈到，中国拥有最大的新能源车产能，用量也是越来越多。但是，芯片的自给率确实目前不到10%......
7月12日消息，近日，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队在蓝宝石基增强型e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研发成果6英寸增强型e-GaN电力电子芯片以“......
《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台......
原先市场预期，全球晶圆代工龙头台积电要等到今年第4季才会试产2纳米芯片，但最新市场消息传出，台积电预计提前自下周起试产，而科技巨头苹果将是首批用户。 台积电推动先进制程脚步再传佳音。科技新闻网站Wccftech引述市场消......
国际半导体产业协会（SEMI）日前公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元，创下历史新高纪录。由于中国大陆对半导体设备投资将持续强劲，中国投入芯片设备将占据全球32%的份额，居......
今年以来，台积电股价已经大涨8成，光是近一个月就狂飙逾2成，优异的获利数字是最大底气，如今又有消息传出，台积电打算在2025年全面调涨晶圆代工价格，平均上涨5%，比起先前传闻的2%还要高，且连一向难处理的苹果也同意涨价。......
在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe......
43.2%在阅读
23.2%在互动
