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据外媒报道，近期，一位匿名英特尔高层提出一种颇具争议的观点：未来晶体管设计，例如GAAFET和CFET架构，可能会降低芯片制造对先进光刻设备的依赖，尤其是对EUV光刻机的需求。这一观点无疑对当前芯片制造技术的核心模式提出......
「日经亚洲」（Nikkei Asia）获悉，台湾第2大晶圆代工业者联电（UMC）正评估进军先进制程生产的可行性，这个领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。4名人士透露，联电正探索未来的成长动能，可能包括6纳米制程芯片生......
作为半导体设备制造领域的主要参与者，泛林集团也是一项有吸引力的投资，应该会受益于人工智能、5G 和边缘计算领域的一系列长期增长动力。泛林集团是一家专门从事等离子体蚀刻和沉积设备的公司，在这些市场占据领先地位，在关键的前端......
IBM 计划在未来几年内开发出 1 纳米以下的半导体技术，而 Rapidus 未来可能承担该芯片的量产任务。......
据外媒报道，ASML正与蔡司（Carl Zeiss）合作，启动研发分辨率可达5纳米的Hyper NA光刻机设备。ASML技术执行副总裁Jos Benschop表示，这种新型光刻机将满足2035年及之后的芯片制造需求。目前......
SEMI 表示，半导体制造设备行业预计 2024-28 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年将达到 1110 万 wpm。一个关键的驱动因素是先进工艺产能（7nm 及以下）的扩张，预计将增长约 69%，从 2024......
为满足客户美国制造需求续增，台积电亚利桑那州厂建厂加速！ 供应链透露，规划配置3纳米先进制程的二厂（P2）已经完成建设，整体时程有所提前，正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，晶圆厂建设速度压缩在约两年，全速......
今天，大模型参数已经以「亿」为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了 1000 倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案，主流是依靠 GPU 集群。但单芯片 GPU 的瓶颈是很明显的：......
在美国关税不断提高和芯片制造工具更严格的出口管制的情况下，全球设备制造商正在减少对中国的依赖。据彭博社报道，日本东京电子是同行中风险敞口最大的公司，现在预计中国将占其销售额的 30% 左右，低于 2024 年下半年的 4......
当电子设备过热时，它们可能会变慢、发生故障或完全停止工作。这种热量主要是由电子穿过材料时损失的能量引起的，类似于移动机器中的摩擦。如今，大多数器件都使用硅 （Si） 作为其半导体材料。然而，工程师们越来越多地转向氮化镓 ......
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