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近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商......
外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协......
自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方......
来源：环球时报【环球时报特约记者 甄翔 环球时报记者 杨舒宇】美国《芯片与科学法案》2022年出台后，拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间10日，彭博社一篇题为“美国启动16亿美元封装研究竞赛......
7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，......
IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲ 蚀刻图案这意味着可在 HBM 内存......
三星一直想透过3纳米技术超车台积电，但结果始终不如预期，相较台积电已经取得多位大客户的订单，并反映在财报上，三星3纳米技术甚至被爆出良率一度只有0%，即使高层坚称「很稳定」自家人韩媒不买账，直言很多大厂都没有明确要下订单......
与从「器材之王」跌落的尼康有何区别？......
据 CounterpointResearch 统计，2024 年第一季度，全球前 5 大半导体设备制造商的营收同比下降了 9%，主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球市场对 DRA......
1984年1月，比利时正在紧锣密鼓的筹备一件重大活动，于1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人员。当时几乎没人想到imec会在接下来的40年发展为广纳全球5500名雇员的研究......
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