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7 月 17 日消息，韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文，爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。注：硅电容（Silicon Capacitor）通常采用 3 层结构（金属 / 绝缘体 ......
《科创板日报》17日讯，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的......
在发布强劲的第二季度收入后，台湾的台积电（2330.TW）股价在周四创下历史新高，受益于对AI应用的旺盛需求，巩固了其作为亚洲最有价值公司的地位。台积电本周还突破了万亿美元市值。为什么重要AI热潮引发了全球芯片制造商股票......
近日，通富微电发布2024年半年度业绩预告，报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元，较上年同期扭亏为盈。通富微电表示，2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及......
近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月，......
封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻......
复旦大学报道功能性半导体光刻胶。......
IT之家 7 月 15 日消息，台媒工商时报消息，台积电 2nm 制程本周试产，苹果将拿下首波产能。台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新......
就在六月份，新加坡又添一个新的 12 寸晶圆厂。德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资 20 亿欧元（约 30 亿新币、155 亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地 15 万平方米的工厂是......
2023 年，全球芯片市场低迷，需求不振，使得各大晶圆厂（包括晶圆代工和 IDM）产能利用率都不高，抑制了晶圆厂投资。据 SEMI 统计，2023 年，全球晶圆厂设备支出同比下降了 22%。近两年，先进制程工艺（5nm ......
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