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印度一直致力于提升印度制造的含金量，印度政府宣布了一项100亿美元的半导体产业激励计划（PLI Scheme），旨在吸引全球芯片制造商在印度建厂，同时扶持本土研发。但是过去的24小时，印度制造接连传来不利消息，结合最近的......
为满足客户对AI应用的强劲需求，台积电不断强调，正扩大其先进制程与先进封装产能，以满足客户需求，近日也宣布2025年将新增9座厂，包括位于台湾的6座晶圆厂与1座先进封装厂，以及2座位于美日的晶圆厂。然而，值得注意的是，台......
在关税压力下，台积电正在提高全球新产能。据 CNA 和 MoneyDJ 称，这家晶圆代工巨头计划在 2025 年在其全球足迹中建造 9 个新设施，包括 8 个晶圆厂和 1 个先进封......
● ST跻身2%企业名录，荣登A级榜单● ST被CDP评为水安全类A级服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 因在企业透明度和气候与水安全类别......
据韩媒ChosunBiz援引消息人士说法，中芯国际和华虹半导体正计划通过大规模投资与低价策略，加速拓展美国市场。事实上，美国是继中国市场后，这两家企业的第二大营收来源。日前公布的2025年第一季度财报显示，中芯国际在美国......
近，semiengineering 的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。从西门子提供......
瑞萨电子将设计印度首款3nm 芯片......
目前，英特尔的代工部门每季度亏损数十亿美元，因为它在新的工艺技术和生产能力上投入了大量资金。然而，该公司希望英特尔代工部门能够在 2027 年的某个时候实现收支平衡，这将与英特尔的 14A 制造技术和 18A-P 节点的......
据 The Elec 报道，三星计划外包用于存储芯片制造的光掩模的生产。到目前为止，该公司一直在内部生产所有光掩模，以防止技术泄漏。Elec 表示，据报道，三星正在评估低端光掩模的潜在供应商，例如 i......
5 月 14 日消息，光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制......
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