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中国积极推动国内半导体产业的发展在很大程度上取得了成功。该国现在拥有相当先进的晶圆厂，可以使用 7nm 级工艺技术生产逻辑芯片以及世界一流的 3D NAND 和 DRAM 存储设备。然而，由于错过投资、技术缺陷和不可持续......
台积电第二季度的收入为 31 美元。90 亿，同比增长 38.6%。6 月收入为 90 亿美元，环比下降 17.7%，同比增长 26.9%。1 月至 6 月的收入为 600 亿美元，同比增长 40%。AI 和 ......
随着 TSMC 加速其在美国的扩张，其第三个亚利桑那州晶圆厂取得进展，但仍需将尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——运回中国台湾地区进行先进封装。但这种情况即将改变。据 MoneyDJ 报道，......
日本半导体制造商 Rapidus 计划于 2027 年实现 2 纳米芯片的大规模生产。该公司预计今年 7 月交付第一批样品晶圆，并将向客户提供早期设计工具以协助原型产品的开发。IBM 半导体研发部门负责人 Mukesh ......
Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半导体业务表现不佳，该业务占整体利润的 50-60%。由于持续的技术问题，高带宽内存（HBM）和其他高容量、高附加值内存产品未能从蓬勃发展的人工智能（......
先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它实现了更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术，因为它们的外形尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶......
三星在 HBM3E 验证方面与英伟达的持续问题继续影响其业绩，对其第二季度结果没有提振作用。根据 Yonhap 和 朝鲜日报 的报道，三星第二季度营业利润暴跌近 56% 至 46 ......
先进半导体封装市场的材料和加工正在通过新材料、互连和设计创新推动尖端技术的发展。对小型化器件的需求增加正在推动先进半导体封装材料和加工的增长。此外，对提高设备性能的先进封装的需求不断增长，也有助于市场增长。先进半导体封装......
半导体制造商应用材料公司 （Applied Materials） 在解决其全球运营和供应链中的能源使用问题的同时，在可再生电力方面取得了进展应用材料公司发布了《2024 年影响报告》，其中阐述了它如何应对实现清洁能源目标......
半导体行业是全球科技经济的关键，目前正在波涛汹涌的水域中航行。在美中贸易紧张局势升级之际，拜登政府对关键矿产和半导体的 232 条款调查（将于 2025 年 11 月结束）为本已动荡的市场注入了不确定性。对于投资者来说，......
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